The present invention relates to compounds of the formula (1) or (2) and to the use thereof in electronic devices, and to electronic devices which comprise these compounds. The invention furthermore relates to the preparation of the compounds of the formula (1) or (2) and to formulations comprising one or more compounds of the formula (1) or (2).
MELLWINKEL D.; SCHMIDT W., CHEM. BER., 1980, 113, NO 1, 358-384
作者:MELLWINKEL D.、 SCHMIDT W.
DOI:——
日期:——
[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2011107186A2
公开(公告)日:2011-09-09
Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2) und deren Verwendung in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen, welche diese Verbindungen enthalten. Weiterhin betrifft die Erfindung die Herstellung der Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2) sowie Formulierungen enthaltend eine oder mehrere Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2).
The present invention relates to compounds of the formula (1) or (2) and to the use thereof in electronic devices, and to electronic devices which comprise these compounds. The invention furthermore relates to the preparation of the compounds of the formula (1) or (2) and to formulations comprising one or more compounds of the formula (1) or (2).