4,4'-diamino-biphenyl-2-carboxylic acid | 17557-77-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4,4'-diamino-biphenyl-2-carboxylic acid
• 英文别名: 4,4'-Diamino-biphenyl-2-carbonsaeure；Benzidin-carbonsaeure-(2)；Benzidine-formic acid；5-amino-2-(4-aminophenyl)benzoic acid
• CAS: 17557-77-6
• 化学式: C₁₃H₁₂N₂O₂
• 分子量: 228.25
• InChiKey: AMAKIYJHTTVTFC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  89.3
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-苯基二氮烯基苯甲酸 在 硫酸 作用下， 生成 4,4'-diamino-biphenyl-2-carboxylic acid
  参考文献：
  名称：

  Badger,G.M. et al., Australian Journal of Chemistry, 1964, vol. 17, p. 1036 - 1049

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Polyamic acids, polyimide films and polyimide-metal laminates and methods for making same
  申请人：DuPont-Toray Company, Ltd.

  公开号：EP1616898A1

  公开（公告）日：2006-01-18

  A polyamic acid obtained by the reaction of an aromatic diamine containing 1-100 mol percent of a carboxy-4,4'-diaminobiphenyl and an aromatic tetracarboxylic dianhydride or derivative thereof is provided. A polyimide is obtained from the imidization of the polyamic acid. Methods for obtaining the polyamic acid, the polyimide, a polyimide film, and a polyimide film-metal laminate are also disclosed. The polyimide film-metal laminate has a high peel strength of at least 10N/cm when laminated to a metal foil using an adhesive, and as such can generally be used as a flexible circuit substrate.

  本发明提供了一种聚酰胺酸，该聚酰胺酸是由含有 1-100 摩尔百分率的羧基-4,4'-二氨基联苯的芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐或其衍生物反应而得。通过聚酰胺酸的酰亚胺化可以得到聚酰亚胺。还公开了获得聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺薄膜-金属层压板的方法。聚酰亚胺薄膜-金属层压板在使用粘合剂与金属箔层压时具有至少 10N/cm 的高剥离强度，因此一般可用作柔性电路基板。
• ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板
  申请人：——

  公开号：JP2005054172A

  公开（公告）日：2005-03-03

  【課題】 接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が強いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】 カルボキシ−４,４’−ジアミノビフェニルを１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。【選択図】 なし

  本发明提供了一种通过粘合剂与金属箔进行压力粘合时具有较强剥离强度的聚酰亚胺薄膜、一种轻松生产该薄膜的方法以及一种使用该薄膜的电路板。聚酰胺酸是由含有羧基-4,4'-二氨基联苯的芳香族二胺（比例为 1 至 100 摩尔%）、芳香族四羧酸二酐或其衍生物以及含有上述物质的聚酰胺薄膜合成的。通过对聚酰亚胺薄膜进行热亚胺化和/或化学亚胺化而得到的聚酰亚胺薄膜。无。
• Polyamic acids, polyimide films and polymide-metal laminates and methods for making same
  申请人：Uhara Kenji

  公开号：US20060009615A1

  公开（公告）日：2006-01-12

  A polyamic acid obtained by the reaction of an aromatic diamine containing 1-100 mol percent of a carboxy-4,4′-diaminobiphenyl and an aromatic tetracarboxylic dianhydride or derivative thereof is provided. A polyimide is obtained from the imidization of the polyamic acid. Methods for obtaining the polyamic acid, the polyimide, a polyimide film, and a polyimide film-metal laminate are also disclosed. The polyimide film-metal laminate has a high peel strength of at least 10N/cm when laminated to a metal foil using an adhesive, and as such can generally be used as a flexible circuit substrate.

  本发明提供了一种聚酰胺酸，该聚酰胺酸是由含有 1-100 摩尔百分率的羧基-4,4′-二氨基联苯的芳香族二胺和芳香族四羧酸二酐或其衍生物反应而得。通过聚酰胺酸的酰亚胺化可以得到聚酰亚胺。还公开了获得聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺薄膜-金属层压板的方法。聚酰亚胺薄膜-金属层压板在使用粘合剂与金属箔层压时具有至少 10N/cm 的高剥离强度，因此一般可用作柔性电路基板。
• 193. The intramolecular nature of the benzidine rearrangement
  作者：G. J. Bloink、K. H. Pausacker

  DOI：10.1039/jr9500000950

  日期：——
• Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom
  申请人：DuPont-Toray Company, Ltd.

  公开号：EP1614535B1

  公开（公告）日：2007-10-24