摘要:
通过处理 RSCH 2 C CCH 2 SR (R = C 6 H 11 L1, t-Bu L2) 与 CuX (X = Cl, Br, I) 和 CuX 2 。 L1 与 CuI 的反应结果取决于金属与配体的比率。以 2:1 的比例用 L1 处理 CuI,得到发光的 2D CP [Cu 4 I 4 (μ-L1) 2 ] n (μ 3 -I) 4 类立方烷簇作为次级构建单元的基础上(SBU),通过桥接 L1 配体互连。使用 1:1 的比例得到的材料,其特殊性在于晶胞内存在两种拓扑异构体。第一个,[{Cu(μ 2 -I) 2 Cu}(μ-L1) 2 ] n (CP2 ),由一维带组成。具有 0D 拓扑的第二种异构体 [{Cu(μ 2 -I) 2 Cu}(μ-L1) 2 ] D1 构建于离散的分子复合物,其双核 [Cu(μ 2 -I) 2 Cu] 菱形核心由两个桥接 L1 配体跨越。将 CuBr