α-(4-Methylphenyl)-thiomethyl-acrylsaeure | 61020-47-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机硫化合物 - 硫醚类
• 英文名称: α-(4-Methylphenyl)-thiomethyl-acrylsaeure
• 英文别名: 2-[(4-Methylphenyl)sulfanylmethyl]prop-2-enoic acid
• CAS: 61020-47-1
• 化学式: C₁₁H₁₂O₂S
• 分子量: 208.281
• InChiKey: VWXHECFNAOPVKI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.8
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.18
• 拓扑面积：
  62.6
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  α-(4-Methylphenyl)-thiomethyl-acrylsaeure 、 三乙胺 以50%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  GOPALAN B.; RAJAGOPALAN K.; SWAMINATHAN S.; BALASUBRAMANIAN K. K., SYNTHESIS , 1976, NO 6, 409-411

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  α-(iodomethyl)acrylic acid 、 4-甲苯硫酚 生成 α-(4-Methylphenyl)-thiomethyl-acrylsaeure
  参考文献：
  名称：

  Studies in Thio-Claisen Rearrangement; A Facile Synthesis of Thiochroman-3-carboxylic Acids

  摘要：

  DOI：

  10.1055/s-1976-24063

文献信息

• SOLDER MASK INKJET INKS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
  申请人：AGFA-GEVAERT

  公开号：EP3321331A1

  公开（公告）日：2018-05-16

  The invention provides an inkjet method for producing a solder mask in the manufacture of a Printed Circuit Board. By using a solder mask inkjet ink containing at least one photo-initiator, at least one free radical polymerizable compound and at least one allyl sulfone compound as adhesion promoter, a high quality solder mask withstanding the high thermal stress during the soldering process while maintaining excellent physical properties, may be produced.

  本发明提供了一种在印刷电路板制造过程中生产焊接掩模的喷墨方法。通过使用含有至少一种光引发剂、至少一种自由基可聚合化合物和至少一种烯丙基砜化合物作为附着力促进剂的焊接掩模喷墨墨水，可以生产出高质量的焊接掩模，既能承受焊接过程中的高热应力，又能保持良好的物理性能。
• Studies in Thio-Claisen Rearrangement; A Facile Synthesis of Thiochroman-3-carboxylic Acids
  作者：B. GOPALAN、K. RAJAGOPALAN、S. SWAMINATHAN、K. K. BALASUBRAMANIAN

  DOI：10.1055/s-1976-24063

  日期：——
• GOPALAN B.; RAJAGOPALAN K.; SWAMINATHAN S.; BALASUBRAMANIAN K. K., SYNTHESIS <SYNT-BF>, 1976, NO 6, 409-411
  作者：GOPALAN B.、 RAJAGOPALAN K.、 SWAMINATHAN S.、 BALASUBRAMANIAN K. K.

  DOI：——

  日期：——