[EN] RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, FILM AVEC RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE AVEC RÉSINE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE<br/>[JA] 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
申请人:PANASONIC IP MAN CO LTD
公开号:WO2021060178A1
公开(公告)日:2021-04-01
本発明の一局面は、分子中に式(1)で表される構造単位を有する重合体と、フリーラジカル化合物とを含有し、前記フリーラジカル化合物が、式(2)、式(3)、式(4)及び式(5)で表される構造の群から選ばれる少なくとも1つのフリーラジカル基を分子中に有することを特徴とする樹脂組成物に関する。
[EN] METAL CLAD LAMINATE, WIRING BOARD, RESIN-INCLUDING METAL FOIL, AND RESIN COMPOSITION<br/>[FR] STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL, TABLEAU DE CONNEXION, FEUILLE MÉTALLIQUE COMPRENANT DE LA RÉSINE, ET COMPOSITION DE RÉSINE<br/>[JA] 金属張積層板、配線板、樹脂付き金属箔、及び樹脂組成物
申请人:PANASONIC IP MAN CO LTD
公开号:WO2021079817A1
公开(公告)日:2021-04-29
本発明の一局面は、分子中に下記式(1)で表される構造単位を有する重合体を含有する樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層に積層された金属箔とを備え、前記金属箔は、前記絶縁層と接する側の表面におけるニッケル元素量、及び前記表面をSiO2換算で3nm/分の速度となる条件で1分間スパッタしたときの当該表面におけるニッケル元素量が、それぞれの表面における全元素量に対して4.5原子%以下である金属箔である金属張積層板である。式(1)中、Zは、アリーレン基を示し、R1~R3は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、R4~R6は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示す。