2,2,5-Trimethyl-5-phenylpyrrolidin-1-ol | 62539-51-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 2,2,5-Trimethyl-5-phenylpyrrolidin-1-ol
• 英文别名: 1-hydroxy-2,2,5-trimethyl-5-phenylpyrrolidine
• CAS: 62539-51-9
• 化学式: C₁₃H₁₉NO
• 分子量: 205.3
• InChiKey: YSTOVQDZVOYBHS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.6
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.54
• 拓扑面积：
  23.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

文献信息

• ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP1754762A1

  公开（公告）日：2007-02-21

  The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

  本发明的粘合剂组合物包括热塑性树脂、自由基聚合化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物、一种电路连接材料、一种电路部件和半导体器件的连接结构，从而可以在低温下以足够快的速度进行固化处理，可以以较大的工艺余量进行固化处理，并且可以获得足够稳定的粘合强度。
• Circuit connecting material
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2246400A1

  公开（公告）日：2010-11-03

  The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

  本发明的粘合剂组合物包括热塑性树脂、自由基聚合化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物、一种电路连接材料、一种电路部件和半导体器件的连接结构，从而可以在低温下以足够快的速度进行固化处理，可以以较大的工艺余量进行固化处理，并且可以获得足够稳定的粘合强度。
• US8138268B2
  申请人：——

  公开号：US8138268B2

  公开（公告）日：2012-03-20
• US8309658B2
  申请人：——

  公开号：US8309658B2

  公开（公告）日：2012-11-13