N-Benzyloxymethyl-2-methyl-acrylamide | 91640-39-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: N-Benzyloxymethyl-2-methyl-acrylamide
• 英文别名: 2-methyl-N-(phenylmethoxymethyl)prop-2-enamide
• CAS: 91640-39-0
• 化学式: C₁₂H₁₅NO₂
• 分子量: 205.257
• InChiKey: UEKQGRYLFPERTB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.9
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  38.3
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

文献信息

• A heat-resistant photosensitive resin composition
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：EP0280295A2

  公开（公告）日：1988-08-31

  The photosensitive resin composition comprises (a) a ternary copolymer of an ethylenically unsaturated amide, carboxyl-con­taining monomer and third monomer, (b) an esterified resin by the reaction of an unsaturated carboxylic acid and a novolac-­type epoxy resin, (c) a photopolymerizable monomer, (d) a photo­polymerization initiator and (e) a powder such as a finely di­vided silica filler. The resist layer formed from the composition is capable of being developed with an alkaline aqueous solution and has excellent heat resistance in addition to other desirable properties when the patterned resist layer by the pattern-wise exposure to ultraviolet light and development is subjected to a heat treatment to effect thermal curing.

  光敏树脂组合物包括：(a) 乙烯基不饱和酰胺、含羧基单体和第三单体的三元共聚物；(b) 由不饱和羧酸和酚醛型环氧树脂反应生成的酯化树脂；(c) 可进行光聚合的单体；(d) 光聚合引发剂；(e) 粉末，如细小的二氧化硅填料。 由该组合物形成的抗蚀层可以用碱性水溶液显影，并且当通过紫外线照射和显影的图案抗蚀层经过热处理以实现热固化时，除具有其他理想特性外，还具有优异的耐热性。
• US4996132A
  申请人：——

  公开号：US4996132A

  公开（公告）日：1991-02-26