[EN] CURATIVES FOR EPOXY COMPOSITIONS<br/>[FR] NOUVEAUX AGENTS DE DURCISSEMENT POUR COMPOSITIONS ADHÉSIVES
申请人:DESIGNER MOLECULES INC
公开号:WO2008124797A1
公开(公告)日:2008-10-16
[EN] The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.
[FR] L'invention concerne des compositions d'époxy et d'oxétane qui comprennent les nouveaux agents de durcissement acyloxy et N-acyle décrits dans le présent document. L'utilisation des agents de durcissement selon l'invention permet d'obtenir des compositions adhésives durcies qui présentent une adhésion remarquablement supérieure et une hydrophilicité réduite en comparaison de résines durcies avec d'autres types d'agents de durcissement. Par ailleurs, les agents de durcissement selon l'invention n'interfèrent pas avec le durcissement par radicaux libres et conviennent donc à une utilisation avec des compositions thermodurcissables à durcissement hybride.