摘要:
单磷酸和多磷酸腺苷二磷酸(ADP)核苷酸的转移是常见的翻译后修饰,主要由特定序列的酶在精氨酸、天冬酰胺、谷氨酸或天冬氨酸残基上进行,而非酶促的ADP核苷酸转移(糖化)则对赖氨酸和半胱氨酸残基进行修饰。这些糖化蛋白和肽(阿马多里化合物)在生物体中很常见,但迄今为止尚未得到深入研究。在这项研究中,我们使用不同的质谱(MS)技术分析了它们的碎片特征。在基质辅助激光解吸/电离(MALDI)-MS中,ADP核苷酸基团几乎完全在焦磷酸键处通过源内衰变断裂。相比之下,在电喷雾电离(ESI)-MS中,这种断裂非常微弱。相同的断裂位点也主导了MALDI-PSD(源后衰变)和ESI-CID(碰撞诱导解离)质谱。剩余的磷酸核苷酸基团(由单磷酸腺苷的损失形成)是稳定的,可通过β和y离子系列直接可靠地识别修饰位点。在CID条件下,ADP核苷酸焦磷酸键的断裂可产生中性损失(347.10 u)和母离子扫描(m/z 348.0