5-tBu-isophthalic acid-2E4MZ | 923566-09-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 5-tBu-isophthalic acid-2E4MZ
• 英文别名: 5-Tert-butyl isophthalic acid 2-ethyl-4-methylimidazole；5-tert-butylbenzene-1,3-dicarboxylic acid;2-ethyl-5-methyl-1H-imidazole
• CAS: 923566-09-0
• 化学式: C₆H₁₀N₂*C₁₂H₁₄O₄
• 分子量: 332.4
• InChiKey: DDNZGJRAPCAQRY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.66
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.39
• 拓扑面积：
  103
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-乙基-4-甲基咪唑 、 5-叔丁基-1,3-苯二羧酸 在 clathrate 作用下， 以 甲醇 为溶剂， 反应 3.0h， 以201.3 g of the clathrate complex of 5-tert-butyl isophthalic acid/2-ethyl-4-methylimidazole (1:1) was obtained的产率得到5-tBu-isophthalic acid-2E4MZ
  参考文献：
  名称：

  Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation

  摘要：

  本发明是一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，包括(A)环氧树脂和(B)笼合物复合物。笼合物复合物是(b1)芳香羧酸化合物之一，或(b2)由公式(II)表示的至少一种咪唑化合物：其中R2代表氢原子、C1-C10烷基、苯基、苄基或氰乙基；R3至R5代表氢原子、硝基、卤素原子、C1-C20烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1-C20酰基。该组合物具有改善的储存稳定性，在封装时保持流动性，并实现适用于封装精细半导体的有效固化速率。

  公开号：

  US08653160B2

文献信息

• CLATHRATE COMPOUND, CURING CATALYST, COMPOSITION FOR FORMING CURED RESIN, AND CURED RESIN
  申请人：KANEKO Masami

  公开号：US20120088920A1

  公开（公告）日：2012-04-12

  A curing catalyst (clathrate compound) for which the curing reaction is suppressed at low temperatures, allowing an improvement in the one-pot stability, but which can effectively cure a resin upon heat treatment. The clathrate compound includes at least an isophthalic acid compound represented by Formula (I), where R 1 represents a C1 to C6 alkyl group, a C1 to C6 alkoxy group, a nitro group, or a hydroxyl group, and an imidazole compound represented by a Formula (II) where R 2 represents a hydrogen atom, a C1 to C10 alkyl group, a phenyl group, a benzyl group, or a cyanoethyl group, and R 3 to R 5 each independently represents a hydrogen atom, a nitro group, or a halogen atom, or a C1 to C20 alkyl group, phenyl group, benzyl group, or C1 to C20 acyl group that may have a substituent.

  一种治疗催化剂（包合物），其在低温下抑制固化反应，从而提高一锅稳定性，但可以在热处理时有效固化树脂。包合物至少包含一个由式（I）表示的异苯二甲酸化合物，其中R1代表C1至C6烷基，C1至C6烷氧基，硝基或羟基，以及由式（II）表示的咪唑化合物，其中R2代表氢原子，C1至C10烷基，苯基，苄基或氰乙基，R3至R5各自独立地代表氢原子，硝基或卤素原子，或C1至C20烷基，苯基，苄基或可能具有取代基的C1至C20酰基。
• INCLUSION COMPLEX CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
  申请人：Ono Kazuo

  公开号：US20100179250A1

  公开（公告）日：2010-07-15

  It is to improve the storage stability of a sealant, to retain the flowability of the sealant when sealing, and to achieve an effective curing rate of the sealant by heating to be applicable as a sealant for delicate semiconductors. It is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising the following component (A) and component (B). (A) an epoxy resin, (B) a clathrate complex comprising (b1) an aromatic carboxylic acid compound, and (b2) at least one imidazole compound represented by formula (II) (wherein R 2 represents a hydrogen atom, etc.; R 3 to R 5 represent a hydrogen atom, etc.).

  这是为了改善密封剂的储存稳定性，保持密封时密封剂的流动性，并通过加热实现密封剂的有效固化速率，以适用于精细半导体的密封剂。它是一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，包括以下组分（A）和组分（B）。（A）环氧树脂，（B）包括（b1）芳香羧酸化合物和（b2）至少一种由式（II）表示的咪唑化合物的笼形复合物（其中R2表示氢原子等；R3至R5表示氢原子等）。