1-acetyl-3-phenyl-pyrrole-2,5-dione | 61212-29-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 1-acetyl-3-phenyl-pyrrole-2,5-dione
• 英文别名: 1-Acetyl-3-phenyl-1H-pyrrole-2,5-dione；1-acetyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione
• CAS: 61212-29-1
• 化学式: C₁₂H₉NO₃
• 分子量: 215.208
• InChiKey: MUSBHZSCJOVTRF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.9
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.08
• 拓扑面积：
  54.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0123262A2

  公开（公告）日：1984-10-31

  The resin encapsulated semiconductor device having improved moisture resistance and thermal stability is provided with a resin encapsulation and/or resin coating of a resin material containing isomelamine rings and melamine rings.

  树脂封装半导体器件具有更好的防潮性和热稳定性，其树脂封装和/或树脂涂层是由含有异戊胺环和三聚氰胺环的树脂材料构成的。
• Thermosetting resin composition, and prepreg and laminated sheet which use the same
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0315211A1

  公开（公告）日：1989-05-10

  The present invention provide a thermosetting resin composition comprising (a) a prepolymer of a poly (p-hydroxystyrene) derivative represented by the general formula wherein A is a halogen group, R₁ is an alkenyl or alkenoyl group of 2 to 4 carbon atoms, m denotes a number of 1 to 4 and n denotes a number of 1 to 100, (b) an epoxy-modified polybutadiene, and (c) an aromatic maleimide compound, and a prepreg and a laminated sheet which use said resin composition.

  本发明提供了一种热固性树脂组合物，其中包括 (a) 由通式表示的聚(对羟基苯乙烯)衍生物的预聚物 其中 A 为卤素基团，R₁ 为 2 至 4 个碳原子的烯基或烯酰基，m 表示 1 至 4 的数字，n 表示 1 至 100 的数字、 (b) 环氧改性聚丁二烯，和 (c) 芳香族马来酰亚胺化合物，以及使用上述树脂组合物的预浸料和层压板。
• Thermosetting resin composition, prepolymer thereof and cured article thereof
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：EP0078039B1

  公开（公告）日：1986-01-22
• Use of a thermo-setting, polymerizable composition and wiring board
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0202498B1

  公开（公告）日：1990-07-11
• Resin composition for printed circuit board and such board formed by use thereof
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0269021B1

  公开（公告）日：1991-10-23