N,N'-1,4-cyclohexylene-bis-maleimide | 119774-02-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: N,N'-1,4-cyclohexylene-bis-maleimide
• 英文别名: 1-[4-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)cyclohexyl]pyrrole-2,5-dione
• CAS: 119774-02-6
• 化学式: C₁₄H₁₄N₂O₄
• 分子量: 274.276
• InChiKey: MPCOJNCMPZMOQK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.1
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• COMPOSITION FOR PRODUCING A BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
  申请人：KIM Kwang Hee

  公开号：US20100139961A1

  公开（公告）日：2010-06-10

  A composition, including a liquid crystal polymer or oligomer having a terminal hydroxyl group, and a cross-linking agent including a bismaleimide compound, an epoxy resin or a combination thereof, wherein the liquid crystal polymer or oligomer is represented by Formula 1: Z 1 -(R 1 ) m —(R 2 ) n -Z 2 (1), wherein R 1 is represented by Formula 2: —X 1 —Ar 1 —Y 1 —  (2), wherein X 1 and Y 1 are each independently selected from the group consisting of O, CO and NR″, in which R″ is independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C 1 -C 20 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C 6 -C 30 aryl group, and Ar 1 includes at least one divalent aromatic or alicyclic organic group selected from the group consisting of Formula 3:

  本发明涉及一种组合物，包括具有端羟基的液晶聚合物或寡聚物以及包括双马来酰亚胺化合物、环氧树脂或其组合物的交联剂。其中，液晶聚合物或寡聚物由式1表示：Z1-(R1)m—(R2)n-Z2(1)，其中R1由式2表示：—X1—Ar1—Y1—  (2)，其中X1和Y1各自独立地选自O、CO和NR″的群，其中R″独立地选自氢原子、取代或未取代的C1-C20烷基和取代或未取代的C6-C30芳基的群，而Ar1包括至少一种从式3所选的双价芳香或脂环有机基团：
• CURABLE RESIN COMPOSITION FOR MOLDED BODIES, MOLDED BODY, AND PRODUCTION METHOD THEREOF
  申请人：Nakamura Junichi

  公开号：US20100256313A1

  公开（公告）日：2010-10-07

  The present invention provides a curable resin composition which exhibits the following properties : excellent basic performances such as heat resistance; sufficient optical characteristics such as transparency; and excellent demoldability when a molded body of the composition is demolded at the time of molding. The present invention further provides a molded body obtainable by molding the curable resin composition and a production method thereof. A curable resin composition for molded bodies, including a thermocurable resin, wherein the curable resin composition for molded bodies includes at least one compound selected from the group consisting a compound having a boiling point of 260° C. or less at one atmospheric pressure, a silicon compound having a polyoxyalkylene chain, a silicon compound having an aryl group, and a silicon compound having a polyoxyalkylene chain and an aryl group.

  本发明提供了一种可固化树脂组合物，具有以下性能：优异的基本性能，如耐热性；足够的光学特性，如透明度；以及当组合物的成型体在成型时脱模时具有优异的脱模性能。本发明还提供了一种通过成型可固化树脂组合物获得的成型体及其生产方法。一种用于成型体的可固化树脂组合物，包括热固性树脂，其中成型体的可固化树脂组合物包括以下至少一种化合物：在一大气压下沸点为260℃或以下的化合物，具有聚氧烷链的硅化合物，具有芳基的硅化合物，以及具有聚氧烷链和芳基的硅化合物。
• Polymères à groupements imides, leurs procédés de préparation et leurs applications a la fabrication d'objets divers
  申请人：RHONE-POULENC INDUSTRIES

  公开号：EP0001734A2

  公开（公告）日：1979-05-02

  L'invention concerne des polymères à groupements imides. Ces polymères résultent de la réaction des composés suivants : a) un oligoimide et b) un composé aromatique à hydrogène nucléaire labile, ou bien : a) un oligoimide, b) un composé aromatique à hydrogène nucléaire labile, et c) une polyamine. Ces polymères sont utilisables pour la réalisation de revé- tements, d'objets moulés ou d'articles à structure cellulaire.

  本发明涉及带有酰亚胺基团的聚合物。 这些聚合物是由下列化合物反应而成的： a) 一种低聚亚胺，b) 一种具有易失核氢的芳香族化合物、 或：a) 一种低聚亚胺，b) 一种具有易失核氢的芳香族化合物，c) 一种多胺。 这些聚合物可用于制造涂层、模制物体或具有细胞结构的物品。
• Procédé de préparation de polymères à groupements imide modifiés par du silicium et les polymères obtenus selon ce procédé
  申请人：RHONE-POULENC SPECIALITES CHIMIQUES

  公开号：EP0022049A1

  公开（公告）日：1981-01-07

  Procédé de préparation de polymères à groupements imide et les produits obtenus par le procédé. On fait réagir un oligoimide, un composé organosilicique hydroxylé, ainsi que, éventuellement, une polyamine en présence d'un dérivé imidazole. Les polymères obtenus sont utilisables pour la réalisation de revêtements, d'objets moulés, de stratifiés ou d'articles à structure cellulaire.

  制备含酰亚胺基团聚合物的工艺及由此工艺获得的产品。 一种低聚亚胺、一种羟基有机硅化合物和一种多胺在咪唑衍生物的存在下发生反应。 得到的聚合物可用于制造涂层、模制物体、层压板或具有蜂窝结构的物品。
• Colloidal solutions, processes for producing the same and uses thereof
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP0056473A2

  公开（公告）日：1982-07-28

  A process for producing a colloidal solution of a curable resin which comprises: blending (a) 5 to 90% by weight of a polyfunctional maleimide component and (b) 95 to 10% by weight of at least one thermosetting resin, heating them to form a composition, and blending the resulting composition with at least one low boiling point solvent having a boiling point of more than room temperature and less than 150°C, in which the thermosetting resin is rich soluble, but the . maleimide component is poor soluble, thereby forming a colloidal solution of a curable resin is disclosed. The colloidal solution is used as a coating, as an impregnating agent for a coil, or for preparing prepreg.

  一种生产可固化树脂胶体溶液的工艺，包括 混合(a)5-90%（按重量计）的多官能度马来酰亚胺组分和(b)95-10%（按重量计）的至少一种热固性树脂、 加热它们以形成一种组合物，以及 将所得组合物与至少一种沸点高于室温但低于 150°C 的低沸点溶剂混合，其中热固性树脂的溶解度高，而马来酰亚胺组分的溶解度低，从而形成可固化树脂的胶体溶液。该胶体溶液可用作涂层、卷材浸渍剂或制备预浸料。