4,4'-(ethane-1,1-diyl)bis((prop-2-ynyloxy)benzene) | 159950-46-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4,4'-(ethane-1,1-diyl)bis((prop-2-ynyloxy)benzene)
• 英文别名: 1-Prop-2-ynoxy-4-[1-(4-prop-2-ynoxyphenyl)ethyl]benzene
• CAS: 159950-46-6
• 化学式: C₂₀H₁₈O₂
• 分子量: 290.362
• InChiKey: SFMYPSTUUUJGLM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.7
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.2
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,4-bis(diphenylphosphino)butane digold(I) dichloride 、 4,4'-(ethane-1,1-diyl)bis((prop-2-ynyloxy)benzene) 、 silver trifluoroacetate 以 二氯甲烷 为溶剂， 以63%的产率得到[MeHC(4-C6H4OCH2C.ident.CAu)2(μ-Ph2P(CH2)4PPh2)]
  参考文献：
  名称：

  有机金属金（I）环和[2]邻苯二酚的自组装中的选择性。

  摘要：

  形成有机金属环的或选择性[2]索烃[{X（4-C 6 H ^ 4 OCH 2 C ^⋮CAU）2（μ-PH 2 PZPPh 2）} Ñ ]，Ñ = 1或2，分别具有根据铰链基团X和二膦配体[X = O，S，SO 2，CH 2，CMe 2，CPh 2，C（CF 3）2，C 6 H 10 ; Z =（CH 2）m，其中m = 2-5]。当Z =（CH 2）3时，将具有不同C 2 v不对称铰链基团（X，X'= SO 2，CH 2，CMe 2，CPh 2，C（CF 3）2，C 6 H 10）的成对化合物混合导致形成含有平衡混合物中的非对称的[2]索烃[{X（4-C 6 H ^ 4 OCH 2 C ^⋮CAU）2（μ-PH 2 PZPPh 2）} {X'（4-C 6 H ^ 4 OCH 2 C ^⋮CAU ）2（μ-PH 2 PZPPh 2）]，由NMR光谱法鉴定。Z =（CH 2）4的配合物主要以

  DOI：

  10.1021/om050588o
• 作为产物：
  描述：

  4,4'-亚乙基双苯酚 、 3-溴丙炔 在 potassium carbonate 作用下， 生成 4,4'-(ethane-1,1-diyl)bis((prop-2-ynyloxy)benzene)
  参考文献：
  名称：

  通过“点击”化学评估不同的本体聚合催化剂体系

  摘要：

  “点击”化学是聚合物化学中一种常用的技术，用于偶联聚合物端基以构建新型的共聚物结构，并作为逐步增长的聚合技术。在这项研究中，通过铜催化的炔-叠氮化物1,3-环加成（CuAAC）与不同的催化剂，包括均相催化剂Cu（PPh 3）3 Br和非均相Cu ，实现了二炔和双叠氮化物的本体聚合。/ C催化剂。通过差示扫描量热法（DSC）和振荡流变学评估了不同催化剂体系对“点击”聚合动力学的影响。另外，通过温度斜坡振荡流变学和通过热重分析法测定热稳定性来评估所得聚合物的热机械性能。

  DOI：

  10.1016/j.polymer.2011.07.018

文献信息

• Kinetics of bulk azide/alkyne “click” polymerization
  作者：Xia Sheng、Timothy C. Mauldin、Michael R. Kessler

  DOI：10.1002/pola.24196

  日期：——

  A bulk step‐growth polymerization of multifunctional azides and alkynes through the copper (I)‐catalyzed azide‐alkyne cycloaddition (CuAAC) reaction is described. The polymerization kinetics of two systems containing different diynes, bisphenol E diyne (BE‐diyne)/bisphenol A bisazide (BA‐bisazide) and tetraethylene glycol diyne (TeEG‐diyne)/BA‐bisazide, are evaluated by differential scanning calorimetry

  描述了通过铜（I）催化的叠氮化物-炔烃环加成（CuAAC）反应进行的多功能叠氮化物和炔烃的本体逐步聚合。通过差示扫描量热法（DSC）评估了包含不同二炔的两个体系的聚合动力学，双酚E二炔（BE-二炔）/双酚A双叠氮化物（BA-双叠氮化物）和四甘醇二炔（TeEG-二炔）/ BA-双叠氮化物。 ，剪切流变学和热重分析。详细研究了催化剂浓度对反应动力学的影响，以及形成的聚合物的热性质（玻璃化转变和分解温度）。©2010 Wiley Periodicals，Inc. J Polym Sci A部分：Polym Chem 48：4093-4102，2010
• Dental Restorative Materials Based on Polymerizable Azides and Alkynes
  申请人：Ivoclar Vivadent AG

  公开号：US20140171536A1

  公开（公告）日：2014-06-19

  The invention relates to a dental restorative material on the basis of at least one compound of Formula I A-[X-Q-(Y-CG) n ] m Formula I, wherein CG represents in each case independently an azide group N 3 or an alkyne group selected from the group consisting of —CR 1 R 2 —C≡CH, with the proviso that the dental restorative material comprises at least one compound of Formula I comprising an azide group and at least one compound of Formula I comprising an alkyne group. The invention also relates to the use of the dental restorative materials according to the invention for preparing dental composites, preferably composite blanks, which are suitable in particular for mechanical processing by means of computer-aided processing techniques such as milling and grinding processes, and which are suitable above all for preparing dental restoration materials such as inlays, onlays, crowns, bridges or veneering materials.

  该发明涉及一种牙科修复材料，其基础是至少一种化合物Formula IA-[X-Q-(Y-CG)n]mFormula I，其中CG在每种情况下独立地表示一个偶氮基团N3或从一组中选择的炔基团，该组由—CR1R2—C≡CH组成，但是牙科修复材料至少包括一种包含偶氮基团的Formula I化合物和一种包含炔基团的Formula I化合物。该发明还涉及根据该发明的牙科修复材料用于制备牙科复合材料，优选为复合坯料，特别适用于通过计算机辅助加工技术（如铣削和磨削工艺）进行机械加工，并且特别适用于制备牙科修复材料，如嵌体、套环、冠、桥梁或贴面材料。
• 1,3-DIPOLAR CYCLOADDITION OF AZIDES TO ALKYNES
  申请人：Musa Osama M.

  公开号：US20100121022A1

  公开（公告）日：2010-05-13

  A process for the bulk polymerization, in the absence of any solvent, of a reactant containing azide functionality and a reactant containing a terminal alkyne functionality, in the presence of Cu (I) catalyst or in the presence of a Cu(II) catalyst without a reducing agent, is described. Polymerization can be achieved at temperatures less than 100° C., which is suitable for low temperature cures. A controlled synthesis for low molecular weight oligomers is disclosed.

  本发明涉及一种无溶剂的大量聚合过程，其中包含一种含有叠氮官能团的反应物和一种含有末端炔基官能团的反应物，在存在Cu（I）催化剂或Cu（II）催化剂且无还原剂的情况下进行。可以在低于100℃的温度下实现聚合，适用于低温固化。本发明还公开了低分子量寡聚物的可控合成方法。
• Dentalwerkstoffe auf Basis von polymerisierbaren Aziden und Alkinen
  申请人：Ivoclar Vivadent AG

  公开号：EP2743267A1

  公开（公告）日：2014-06-18

  Die Erfindung betrifft einen Dentalwerkstoff auf Basis mindestens einer Verbindung der Formel I         A- [X-Q- (Y-CG)n]m     Formel I, in der CG jeweils unabhängig für eine Azidgruppe N3 oder eine Alkingruppe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus -CR1R2-C≡CH, steht, mit der Massgabe, dass das Dentalwerkstoff mindestens eine Verbindung der Formel I, die eine Azidgruppe aufweist, und mindestens eine Verbindung der Formel I enthält, die eine Alkingruppe aufweist, Die Erfindung betrifft auch die Verwendung der erfindungsgemässen Dentalwerkstoffe zur Herstellung von dentalen Kompositen, vorzugsweise Komposit-Formkörpern, die insbesondere für die maschinelle Bearbeitung mittels computergestützter Verarbeitungstechniken wie Fräs- und Schleifverfahren geeignet sind und sich vor allem zur Herstellung von dentalen Restaurationsmaterialien wie Inlays, Onlays, Kronen, Brücken oder Verblendmaterialien eignen.

  本发明涉及一种基于至少一种式 I 化合物的牙科材料 A- [X-Q- (Y-CG)n]m式I、 其中 CG 在每种情况下独立地代表叠氮基 N3 或选自 -CR1R2-C≡CH 组成的组的炔基、 附带条件是，牙科材料中含有至少一种具有叠氮基团的式 I 化合物和至少一种具有炔基团的式 I 化合物、 本发明还涉及根据本发明的牙科材料用于生产牙科复合材料，最好是复合材料模制品，这种模制品特别适合通过计算机辅助加工技术（如铣削和研磨工艺）进行加工，特别适合生产牙科修复材料，如嵌体、镶嵌体、牙冠、牙桥或贴面材料。
• Formulations containing mixed resin systems and the use thereof for wafer-level underfill for 3D TSV packages
  申请人：HENKEL IP & HOLDING GMBH

  公开号：US10242923B2

  公开（公告）日：2019-03-26

  Provided herein are mixed resin systems and the use thereof for wafer-level underfill (WAUF) for three-dimensional TSV packages. In one aspect, there are provided compositions comprising (1) an epoxy resin, (2) a maleimide, nadimide or itaconamide, (3) an acrylate and (4) a filler. In certain aspects, the epoxy resin is a siloxane-modified resin. In certain aspects, the invention relates to underfill films prepared from invention compositions. In certain aspects, the invention relates to articles comprising the underfill films described herein.

  本文提供了用于三维 TSV 封装的晶圆级底部填充 (WAUF) 的混合树脂体系及其用途。在一个方面，提供了包含以下成分的组合物：(1) 环氧树脂；(2) 马来酰亚胺、萘二酰亚胺或它康胺；(3) 丙烯酸酯；(4) 填料。在某些方面，环氧树脂是硅氧烷改性树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制备的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及由本文所述底层填充薄膜组成的物品。