摘要:
                                羟基烷基磷酰胺盐(4a)、磷酰胺硫酸酯(4b、4e–j)和磷酸二酰胺硫酸酯(4c和4d)被确定为在热解免疫调节DNA前药开发中一种新的热敏硫酸酯保护基。这些醇类转化为其脱氧核糖核苷磷酰胺酸酯衍生物(6a–j),然后用于制备热敏的二核苷酸磷硫酸酯(7a–j)。7a-b和7e-j的带负电荷的硫酸酯保护基在基本中性条件下的高温下,可能经历热解环酯化。7e和7f的硫酸酯保护基在37 °C下显示出相对快速的去保护动力学(半衰期分别为20小时和42小时),因此适合于保护免疫调节DNA序列中CpG基序两侧的磷酸二酯功能,而7g–j的硫酸酯保护基在37 °C下的热解去保护半衰期为94–265小时,更适合用于CpG基序的硫酸酯保护。此外,7a中保护硫酸酯功能的保护基在90 °C下的热稳定性(半衰期为82分钟)应能有效保护DNA前药的5′和/或3′端磷酸二酯功能,免受普遍存在的细胞外和细胞内外切酶的影响。