KLVVSTQTALA | 1206682-03-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机聚合物 - 多肽
• 英文名称: KLVVSTQTALA
• CAS: 1206682-03-2
• 化学式: C₅₀H₉₁N₁₃O₁₆
• 分子量: 1130.35
• InChiKey: NSSPCRHLUAJPSJ-WTUUVVTPSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -5.16
• 重原子数：
  79.0
• 可旋转键数：
  37.0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.76
• 拓扑面积：
  484.12
• 氢给体数：
  17.0
• 氢受体数：
  17.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  KLVVSTQTALA 、 3-吡啶羧酸 2,5-二氧代-1-吡咯烷基酯 以 二甲基亚砜 、 乙腈 为溶剂， 反应 2.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  化学修饰对电子转移诱导解离时肽片段化行为的影响

  摘要：

  在蛋白质组学中，经常对蛋白水解肽进行化学修饰，以改善MS分析，肽鉴定和/或实现蛋白质/肽定量。已知这种化学修饰可以改变碰撞诱导的解离MS / MS中的肽片段化。在这里，我们使用相对较新的激活方法电子转移解离（ETD）研究了这种化学修饰的肽在MS / MS中的断裂行为。我们使用蛋白酶Lys-N和胰蛋白酶生成了蛋白水解肽，并将未标记肽的片段化行为与其化学修饰的同源物进行了比较。我们研究了几种常用的修饰反应的作用，即胍基化，二甲基化，咪唑啉化和烟酰化（ICPL）。在这些胍基化和咪唑啉化中，特异性地靶向肽中赖氨酸残基的ε-氨基，而二甲基化和烟酰胺基化修饰赖氨酸残基的N-末端和ε-氨基。双电荷的Lys-N肽的二甲基化，胍基化，尤其是咪唑啉化导致肽序列覆盖率显着增加，从而导致使用ETD进行更可靠的肽鉴定。这可以通过增加碱性和在这些肽的N末端产生正电荷来合理化。另一方面，肽的烟酰化作用严重抑制了骨架断裂

  DOI：

  10.1021/ac901108g