[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES<br/>[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2021122868A1
公开(公告)日:2021-06-24
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Verbindung einer Formel (I), ihre Verwendung in elektronischen Vorrichtungen, Verfahren zur Herstellung der Verbindung, und elektronische Vorrichtungen enthaltend die Verbindung.