A compound comprising a ligand LA of Formula I:
as well as, devices and formulations containing the compound of Formula 1 are disclosed. In the compounds, having a ligand La of Formula I: wherein R1 represents mono, or di-substitution, or no substitution; wherein R2 represents di, tri, or tetra-substitution; wherein R is selected from hydrogen, deuterium, alkyl, cycloalkyl, and combinations thereof; wherein R1 and R2 are each independently selected from hydrogen, deuterium, alkyl, cycloalkyl, aryl, and combinations thereof; wherein at least one pair of adjacent R2 substitutions are joined to form a fused ring; wherein the ligand LA is coordinated to a metal M; and wherein the ligand LA is optionally linked with other ligands to comprise a tridentate, tetradentate, pentadentate or hexadentate ligand.
一种由式 I 的
配体 LA 组成的化合物:
的
配体 LA 的化合物,以及含有式 1 化合物的装置和制剂。在这些化合物中,具有式 I 的
配体 LA:其中 R1 代表单取代或二取代或无取代;其中 R2 代表二、三或四取代;其中 R 选自
氢、
氘、烷基、
环烷基及其组合;其中 R1 和 R2 各自独立地选自
氢、
氘、烷基、
环烷基、芳基及其组合;其中至少一对相邻的 R2 取代连接形成融合环; 其中
配体 LA 与
金属 M 配位;以及 其中
配体 LA 可选择与其它
配体连接组成三齿、四齿、五齿或六齿
配体。