spectroscopy, while EI mass spectrometry revealed the ligand elimination cascade. Thermal and plasma CVD experiments demonstrated the suitability of the copper compound for an atom-efficient (high molecule-to-material yield) deposition of copper(0) and copper(I) oxide films that could be converted into crystalline copper(II) oxide upon heat treatment at 500 °C.
一种新的Cu(I)前体[[COD)Cu(TFB-
TFEA)](COD =
1,5-环辛二烯,TFB-
TFEA = N-(4,4,4-trifluorobut-1-en-3-on)-6,6,6-trifluoroethylamine)具有高挥发性和干净的热分解模式,已进行了热和等离子体辅助
化学气相沉积(CVD)的测试。基于阴离子和螯合中性
配体的杂配构型统一了反应性和足够的稳定性,从而实现了对所得CVD沉积物成分的内在分子控制。通过1D和2D NMR光谱研究了
配体对
金属位点的电子影响,而EI质谱揭示了
配体消除级联反应。热和等离子体CVD实验表明,该
铜化合物适用于原子效率高(分子到材料的产率高)沉积的
铜(0)和
铜(I)氧化膜,在500°C的热处理下可能会转变为结晶的
氧化铜(II)。