2-<2-(2-Phenyl-2H-imidazolyl)>propionitril | 52910-10-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-<2-(2-Phenyl-2H-imidazolyl)>propionitril
• 英文别名: 2-<2-(2-Phenyl-2H-imidazoyl)>-propionitril；2-(2-phenyl-2H-imidazol-2-yl)-propionitrile；2-(2-Phenylimidazol-2-yl)propanenitrile
• CAS: 52910-10-8
• 化学式: C₁₂H₁₁N₃
• 分子量: 197.239
• InChiKey: WJABAUQDDFIIET-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.3
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  48.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Polyphenylene oxide/hybrid epoxy resin system for electrical laminates
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0421337A1

  公开（公告）日：1991-04-10

  Disclosed are curable compositions based on a combination of polyphenylene ether, an upstaged epoxy resin combination, a multifunctional epoxy resin, and suitable curing agents. The upstaged epoxy resin combination comprises a low molecular weight brominated upstaged epoxy resin and a monomeric brominated epoxy resin. The composition may be used in the preparation of laminates useful as printed circuit boards.

  本发明公开了基于聚苯醚、升 级环氧树脂组合、多功能环氧树脂和适当固化剂的可固化组合物。升温环氧树脂组合包括低分子量溴化升温环氧树脂和单体溴化环氧树脂。该组合物可用于制备用作印刷电路板的层压板。
• High performance curable PPO/monomeric epoxy compositions with tin metal salt compatibilizing agent
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0506366A2

  公开（公告）日：1992-09-30

  Disclosed are curable compositions based on a combination of polyphenylene oxide, monomeric epoxy resin, a compatibilizing metal salt of tin, and suitable curing agents. The monomeric epoxy resin comprises a polyepoxide composition comprising at least one bisphenol polyglycidyl ether having an average of at most one aliphatic hydroxy group per molecule. The composition may be used in the preparation of laminates useful as printed circuit boards.

  本发明公开了基于聚苯醚、单体环氧树脂、相容金属锡盐和适当固化剂组合的可固化组合物。单体环氧树脂包括一种聚环氧化物组合物，该组合物包含至少一种双酚聚缩水甘油醚，其平均每个分子中最多有一个脂肪族羟基。该组合物可用于制备用作印刷电路板的层压板。
• US5262491A
  申请人：——

  公开号：US5262491A

  公开（公告）日：1993-11-16
• [EN] RESIN COMPOSITION FOR ELECTRICAL LAMINATES
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：WO1991005015A1

  公开（公告）日：1991-04-18

  (EN) Disclosed are curable compositions based on a combination of polyphenylene ether, an upstaged epoxy resin combination, a multifunctional epoxy resin, and suitable curing agents. The upstaged epoxy resin combination comprises a low molecular weight brominated upstaged epoxy resin and a monomeric brominated epoxy resin. The composition may be used in the preparation of laminates useful as printed circuit boards.(FR) Compositions durcissables à base d'une combinaison d'éther de polyphénylène, d'une combinaison de résines époxy rehaussées, d'une résine époxy multifonctionnelle, ainsi que d'agents de durcissement adaptés. La combinaison de résines époxy rehaussées comprend une résine époxy rehaussée, bromée, de faible masse moléculaire, ainsi qu'une résine époxy bromée monomère. La composition peut être utilisée dans la préparation de stratifiés utiles comme cartes de circuits imprimés.