2-((S)-2-dimethylamino-3-phenylpropyl)isoindole-1,3-dione | 1589081-59-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 异吲哚及其衍生物
• 英文名称: 2-((S)-2-dimethylamino-3-phenylpropyl)isoindole-1,3-dione
• 英文别名: 2-((S)-2-Dimethylamino-3-phenyl-propyl)-isoindole-1,3-dione；2-[(2S)-2-(dimethylamino)-3-phenylpropyl]isoindole-1,3-dione
• CAS: 1589081-59-3
• 化学式: C₁₉H₂₀N₂O₂
• 分子量: 308.38
• InChiKey: FQVIBISVEKEJJE-HNNXBMFYSA-N

物化性质

• 沸点：
  456.8±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.195±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.26
• 拓扑面积：
  40.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-((S)-2-dimethylamino-3-phenylpropyl)isoindole-1,3-dione 在 一水合肼 作用下， 以 甲醇 为溶剂， 反应 20.0h， 以93 mg的产率得到(S)-N2,N2-二甲基-3-苯基丙烷-1,2-二胺
  参考文献：
  名称：

  [EN] AZAQUINAZOLINE INHIBITORS OF ATYPICAL PROTEIN KINASE C
  [FR] INHIBITEURS DE TYPE AZAQUINAZOLINE DE PROTÉINE KINASE C ATYPIQUE

  摘要：

  公开号：

  WO2014052699A9
• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 2-((S)-2-amino-3-phenyl-propyl)-isoindole-1,3-dione 在 甲酸 作用下， 反应 2.0h， 以200 mg的产率得到2-((S)-2-dimethylamino-3-phenylpropyl)isoindole-1,3-dione
  参考文献：
  名称：

  [EN] AZAQUINAZOLINE INHIBITORS OF ATYPICAL PROTEIN KINASE C
  [FR] INHIBITEURS DE TYPE AZAQUINAZOLINE DE PROTÉINE KINASE C ATYPIQUE

  摘要：

  公开号：

  WO2014052699A9

文献信息

• Azaquinazoline Inhibitors of Atypical Protein Kinase C
  申请人：Cancer Research Technology Limited

  公开号：US20140113882A1

  公开（公告）日：2014-04-24

  The present application provides a compound of formula (I) or a salt thereof, wherein R 7 , R 8 , R 9 , G, and X are as defined herein. This application further describes compositions comprising the same. Compounds of formula (I) and their salts have aPKC inhibitory activity, and may be used to treat proliferative disorders.

  本申请提供了式（I）的化合物或其盐，其中R7，R8，R9，G和X的定义如本文所述。本申请还描述了包含该化合物的组合物。式（I）的化合物及其盐具有aPKC抑制活性，并可用于治疗增生性疾病。
• AZAQUINAZOLINE INHIBITORS OF ATYPICAL PROTEIN KINASE C
  申请人：CANCER RESEARCH TECHNOLOGY LIMITED

  公开号：EP2900666B1

  公开（公告）日：2020-11-04
• HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF
  申请人：ELITE ELECTRONIC MATERIAL (KUNSHAN) CO., LTD

  公开号：US20140113118A1

  公开（公告）日：2014-04-24

  A halogen-free resin composition including (A) 100 parts by weight of polyphenylene ether resin containing an alkenyl group; (B) 10 to 50 parts by weight of cyclo olefin copolymer (COC); (C) 5 to 50 parts by weight of 1,2,4-trivinylcyclohexane resin and/or 1,3,5-triethyloxymethyl cyclohexane resin; and (D) 5 to 150 parts by weight of polyphenylene ether pre-polymerized branch cyanate ester. The halogen-free resin composition can manifest low dielectric constant, low dielectric dissipation factor, high heat resistance, and high glass transition temperature by using the specified ingredient in the specified ratio, thus can be used in preparing a prepreg or a resin film, which is applicable to copper clad laminates and printed circuit boards.
• US9896446B2
  申请人：——

  公开号：US9896446B2

  公开（公告）日：2018-02-20
• US9914730B2
  申请人：——

  公开号：US9914730B2

  公开（公告）日：2018-03-13