copper(II) hydrogen formate *3pyridine | 35064-97-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡啶及其衍生物
• 英文名称: copper(II) hydrogen formate *3pyridine
• 英文别名: pyridine; compound with copper formate；Pyridin; Verbindung mit Kupferformiat；Cu(pyridine)₂(formate)₂；Cu(pyr)₂(HCOO)₂
• CAS: 35064-97-2
• 化学式: 2CHO₂*3C₅H₅N*Cu
• 分子量: 390.886
• InChiKey: SPGLBSPNKZYZAZ-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.55
• 重原子数：
  10.0
• 可旋转键数：
  0.0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  53.02
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  3.0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  吡啶 、 copper(II) formate 以 乙醇 为溶剂， 生成 copper(II) hydrogen formate *3pyridine
  参考文献：
  名称：

  了解柔性电子中自还原分子墨水中Cu（I）中间体的重要性

  摘要：

  快速和可扩展的微尺度金属特征的低温沉积对于开发包括传感器，无线通信和可穿戴设备在内的未来灵活智能应用至关重要。最近，开发了一种新型的金属有机分解（MOD）铜油墨，该油墨由自还原的含甲酸铜的胺配合物组成。从这些新颖的油墨中，铜金属具有出色的导电性（±10 5 S cm –1）沉积在150°C或更低的温度下，该温度远低于正交晶α-铜甲酸根的还原温度（约225°C）。然而，该反应机理的基本原理以及相应的温度变化与胺配位之间的关系仍在争论中。当前的研究通过原位表征为还原温度的变化提供了完整的解释。结果清楚地表明，Cu（II）起始化合物和原位还原过程中出现的Cu（I）中间体的结构相似性和稳定性是使温度漂移合理化的两个主要变量。这样，可以解释铜MOD油墨与常规塑料基材（例如聚对苯二甲酸乙二酯）的热相容性，

  DOI：

  10.1021/acs.inorgchem.8b02493

文献信息

• Gmelin Handbuch der Anorganischen Chemie, Gmelin Handbook: Cu: MVol.B2, 24, page 672 - 674
  作者：

  DOI：——

  日期：——
• Grossmann, H.; Jaeger, G., Zeitschrift fur anorganische Chemie, 1912, vol. 73, p. 48 - 74
  作者：Grossmann, H.、Jaeger, G.

  DOI：——

  日期：——