An organische Dielektrika werden eine Reihe von Anforderungen gestellt. Das neue Verfahren soll die Herstellung organischer Dielektrika auf einem Substrat ermöglichen, die sowohl eine hohe Temperaturbeständigkeit als auch gute elektrische Eigenschaften, Alkaliresistenz, eine geringe Feuchteaufnahme und eine hohe Reinheit aufweisen.
Erfindungsgemäß wird auf das Substrat ein oligomeres und/oder polymeres Hydroxypolyamid, gelöst in einem organischen Lösungsmittel, aufgebracht, das Lösungsmittel entfernt und das Hydroxypolyamid durch Tempern bei einer Temperatur zwischen 200 und 500°C in ein Polybenzoxazol übergeführt.
Chips, bipolare Gate-Arrays  
                            有机电介质必须满足一系列要求。新工艺的目的是在基材上生产出既耐高温又具有良好电性能、耐碱性、低吸湿性和高纯度的有机电介质。
根据本发明,将溶解在有机溶剂中的低聚羟基聚酰胺和/或聚合羟基聚酰胺涂抹在基底上,然后除去溶剂,在 200 至 500°C 的温度下退火,将羟基聚酰胺转化为聚
苯并恶唑。
芯片、双极栅极阵列