N,N'-m-phenylene-di-carbamonitrile | 13463-91-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: N,N'-m-phenylene-di-carbamonitrile
• 英文别名: N,N'-m-Phenylen-di-carbamonitril；m-Phenylen-bis-cyanamid；N.N'-Dicyan-m-phenylendiamin；[3-(Cyanoamino)phenyl]cyanamide
• CAS: 13463-91-7
• 化学式: C₈H₆N₄
• 分子量: 158.162
• InChiKey: DZNRWJXFRVXJBG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.9
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  71.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N,N'-m-phenylene-di-carbamonitrile 在 盐酸 作用下， 生成 N,N''-m-phenylene-di-urea
  参考文献：
  名称：

  Pierron, Annales de Chimie (Cachan, France), 1908, vol. <8>15, p. 185,207

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1,3-亚苯基-二(2-硫脲) 在 氢氧化钾 、 copper(I) sulfate 、 copper(II) sulfate 作用下， 生成 N,N'-m-phenylene-di-carbamonitrile
  参考文献：
  名称：

  Pierron, Annales de Chimie (Cachan, France), 1908, vol. <8>15, p. 185,207

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Heat-resistant resin, thermosetting composition affording the same and prepolymer thereof
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0102052A2

  公开（公告）日：1984-03-07

  A polymer having excellent heat resistance and mechanical properties and comprising chemical structural units of the following formulae [I] and [II]: (polymer unit having an isomelamine ring) (polymer unit having a normal melamine ring) wherein A and B each represents an at least divalent organic group having at least one aromatic ring and m and n each represents a number of at least 1.

  一种具有优异耐热性和机械性能的聚合物，由下式[I]和[II]的化学结构单元组成： (具有异戊胺环的聚合物单元） (具有一个普通三聚氰胺环的聚合物单元） 其中 A 和 B 分别代表至少具有一个芳香环的二价有机基团，m 和 n 分别代表至少为 1 的数字。
• Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0123262A2

  公开（公告）日：1984-10-31

  The resin encapsulated semiconductor device having improved moisture resistance and thermal stability is provided with a resin encapsulation and/or resin coating of a resin material containing isomelamine rings and melamine rings.

  树脂封装半导体器件具有更好的防潮性和热稳定性，其树脂封装和/或树脂涂层是由含有异戊胺环和三聚氰胺环的树脂材料构成的。
• Multi-layer wiring substrate and production thereof
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0476589A2

  公开（公告）日：1992-03-25

  A multi-layer wiring substrate for directly mounting chips or chip carriers obtained by using as adhesive layers and/or insulating layers a cured product of a special ether imide compound alone or together with at least one of aromatic cyanamide compounds, cyanurate compounds and cyanate compounds, is excellent in flexibility, solder heat resistance, high temperature fluidity and adhesiveness to copper conductors.

  一种用于直接安装芯片或芯片载体的多层布线基板，是将一种特殊的醚酰亚胺化合物单独或与芳香族氰酰胺化合物、氰尿酸酯化合物和氰酸酯化合物中的至少一种化合物一起作为粘合层和/或绝缘层固化而成的，具有优异的柔韧性、耐焊热性、高温流动性和与铜导体的粘合性。
• Pierron, Annales de Chimie (Cachan, France), 1908, vol. <8> 15, p. 225,228
  作者：Pierron

  DOI：——

  日期：——
• Synthesis and properties of phenylenebis-1H-tetrazoles
  作者：P. N. Gaponik、V. P. Karavai、I. E. Davshko、M. M. Degtyarik、A. N. Bogatikov

  DOI：10.1007/bf00476984

  日期：1990.11