(^tBu₃P)CuI | 173172-01-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机磷化合物 - 有机膦及其衍生物
• 英文名称: (^tBu₃P)CuI
• 英文别名: CuIPtBu3
• CAS: 173172-01-5
• 化学式: C₁₂H₂₇CuIP
• 分子量: 392.771
• InChiKey: RKGQPHKPJFIZER-UHFFFAOYSA-M

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (^tBu₃P)CuI 、 C₉₄H₁₂₄Al₂CuK₂N₄O₂ 以 甲苯 为溶剂， 生成
  参考文献：
  名称：

  造币金属铝络合物：探测二氧化碳插入和还原的区域化学和机制

  摘要：

  通过使用阴离子 Al( I )（“铝基”）亲核试剂和第 11 族亲电子试剂的盐复分解方法，报道了以 M-Al 共价键为特征的造币金属铝基配合物的合成。这种方法允许访问 ( t Bu 3 P)MAl(NON) 类型的双金属 (1:1) 系统（M = Cu、Ag、Au；NON = 4,5-双(2,6-二异丙基苯胺)- 2,7-二叔丁基-9,9-二甲基呫吨）和2:1二（铝基）铜酸盐体系K[Cu{Al(NON)} 2 ]。双金属配合物很容易将杂联烯（CO 2 、碳二亚胺）插入无支撑的 M-Al 键中，得到含有 M(CE 2 )Al 桥接单元 (E = O, NR) 的系统，其中 μ-κ 1 (C)：在所有三种金属（Cu、Ag 和 Au）的情况下，通过晶体学证明了杂联烯结合的 κ 2 (E,E') 模式用于碳二亚胺插入。这些导致 M-C 键形成的过程的区域化学通过计算合理化，并且与 CO 2通过 M-Al

  DOI：

  10.1039/d1sc04676d