2-((Dicyclohexylamino)carbonyl)benzoic acid | 754223-67-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-((Dicyclohexylamino)carbonyl)benzoic acid
• 英文别名: 2-(dicyclohexylcarbamoyl)benzoic acid
• CAS: 754223-67-1
• 化学式: C₂₀H₂₇NO₃
• 分子量: 329.4
• InChiKey: SLEVHEUSHMZZMJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.5
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.6
• 拓扑面积：
  57.6
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

文献信息

• [EN] PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2020054226A1

  公开（公告）日：2020-03-19

  熱塩基発生剤は式（Ｎ１）で表される。感光性樹脂組成物は、熱塩基発生剤と複素環含有ポリマーの前駆体とを含む。 式（Ｎ１）中、ＲN1およびＲN2はそれぞれ独立に１価の有機基を表し、ＲC1は水素原子または保護基を表し、Ｌは２価の連結基を表す。硬化膜は、感光性樹脂組成物を硬化してなる。積層体は、硬化膜を２層以上有し、硬化膜の間に金属層を有する。硬化膜の製造方法は、感光性樹脂組成物を基板に適用して膜を形成する膜形成工程を含む。半導体デバイスは、硬化膜または積層体を有する。
• [EN] RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, CURED FILM PRODUCTION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2020066975A1

  公开（公告）日：2020-04-02

  ポリイミド前駆体およびポリベンザオキサゾール前駆体から選ばれる少なくとも１種のポリマー前駆体を含む樹脂組成物であって、ＨＮＯ2、ＮＯ2 -、ＨＮＯ3、ＮＯ3 -、Ｈ2ＳＯ4、ＨＳＯ4 -、ＳＯ4 2-、Ｈ2ＳＯ3、ＨＳＯ3 -およびＳＯ3 2-の合計の含有量が樹脂組成物の全固形分に対して１質量ｐｐｂ以上１０００質量ｐｐｍ以下である樹脂組成物。樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス。