2,3-Dinonylphenyl cyanate | 132773-65-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,3-Dinonylphenyl cyanate
• 英文别名: [2,3-di(nonyl)phenyl] cyanate
• CAS: 132773-65-0
• 化学式: C₂₅H₄₁NO
• 分子量: 371.6
• InChiKey: VEPXHWMQSNHJEE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  11.1
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  17
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.72
• 拓扑面积：
  33
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Triazine polymer and use thereof
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：EP0604823A1

  公开（公告）日：1994-07-06

  Triazine polymers are obtained reacting (a) monocyanate; and (b) dicyanate and/or prepolymers thereof. The polymers are useful in forming interconnection structures for forming an integrated semiconductor device to a carrier substrate.

  三嗪聚合物是由(a)单氰酸酯和(b)二氰酸酯和/或其预聚合物反应而得。这种聚合物可用于形成互连结构，将集成半导体器件连接到载体基板上。
• Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：EP0653904A2

  公开（公告）日：1995-05-17

  The present invention permits solder joints to be made directly to via and through holes without the solder being wicked into the vias or through holes, by filling plated through holes (14) with an epoxy or cyanate fill composition (16). When cured and overplated, the fill composition (16) provides support for the solder joint (22) and provides a flat solderable surface (18) for the inter-connection. In certain embodiments, the cured fill compositions, offer a further advantage of being conductive. The invention also relates to several novel methods for filling through holes with such fill compositions, and to resistors located in through holes and vias.

  本发明通过用环氧树脂或氰酸酯填充组合物（16）填充电镀通孔（14），可直接在通孔和通孔上形成焊点，而无需将焊料泼洒到通孔或通孔中。当固化和过镀时，填充成分 (16) 可为焊点 (22) 提供支撑，并为互连提供平整的可焊表面 (18)。在某些实施例中，固化的填充组合物还具有导电的优点。本发明还涉及几种用这种填充组合物填充通孔的新方法，以及位于通孔和过孔中的电阻器。
• US5468790A
  申请人：——

  公开号：US5468790A

  公开（公告）日：1995-11-21
• US5536765A
  申请人：——

  公开号：US5536765A

  公开（公告）日：1996-07-16
• US5571593A
  申请人：——

  公开号：US5571593A

  公开（公告）日：1996-11-05