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N-(p-Acetoxy-phenyl)-3,6-endomethylen-Δ4-tetrahydro-phthalsaeureimid | 19388-23-9

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
N-(p-Acetoxy-phenyl)-3,6-endomethylen-Δ4-tetrahydro-phthalsaeureimid
英文别名
2-(4-acetoxy-phenyl)-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-isoindole-1,3-dione;4-(1,3-dioxo-1,3,3a,4,7,7a-hexahydro-2H-4,7-methanoisoindol-2-yl)phenyl acetate;[4-(3,5-dioxo-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-en-4-yl)phenyl] acetate
N-(p-Acetoxy-phenyl)-3,6-endomethylen-Δ<sup>4</sup>-tetrahydro-phthalsaeureimid化学式
CAS
19388-23-9
化学式
C17H15NO4
mdl
——
分子量
297.31
InChiKey
RNCUXXBHUIJUFX-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.6
  • 重原子数:
    22
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.35
  • 拓扑面积:
    63.7
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

文献信息

  • CURATIVES FOR EPOXY ADHESIVE COMPOSITIONS
    申请人:Dershem Stephen M.
    公开号:US20100113643A1
    公开(公告)日:2010-05-06
    The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.
    该发明提供了包括新型酰氧基和N-酰基固化剂的环氧树脂和氧环烷组合物。使用该发明的固化剂可使胶粘剂组合物固化后的粘附性大大增加,并且与用其他类型的固化剂固化的树脂相比,其亲水性减少。此外,该发明的固化剂不会干扰自由基固化,因此适用于混合固化热固性组合物的使用。
  • CURATIVES FOR EPOXY COMPOSITIONS
    申请人:Dershem Stephen M.
    公开号:US20100249276A1
    公开(公告)日:2010-09-30
    The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.
    本发明提供了环氧和氧杂环烷组分,包括本文所述的新型酰氧基和N-酰基固化剂。使用本发明的固化剂可使固化的粘合剂组分具有显著增强的粘附性和降低的亲水性,与使用其他类型固化剂固化的树脂相比。此外,本发明的固化剂不干扰自由基固化,因此适用于混合固化热固性组分的使用。
  • CURATIVES FOR EPOXY COMPOSITIONSERS
    申请人:Designer Molecules, Inc.
    公开号:US20130299747A1
    公开(公告)日:2013-11-14
    The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.
    本发明提供了环氧和氧杂环戊烷组合物,其中包括所述的新型酰氧基和N-酰基固化剂。使用本发明的固化剂可使固化粘合剂组合物的粘附性显著增加,并且与使用其他类型的固化剂固化的树脂相比,水亲和性降低。此外,本发明的固化剂不会干扰自由基固化,因此适用于混合固化热固性组合物的使用。
  • US7507784B2
    申请人:——
    公开号:US7507784B2
    公开(公告)日:2009-03-24
  • US8431655B2
    申请人:——
    公开号:US8431655B2
    公开(公告)日:2013-04-30
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