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1-[2-[2-[1-[3-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoate | 1139575-55-5

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1-[2-[2-[1-[3-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoate
英文别名
1-[2-[2-[1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoate
1-[2-[2-[1-[3-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoate化学式
CAS
1139575-55-5
化学式
C22H28N2O11
mdl
——
分子量
496.471
InChiKey
VKSVOILFCXEHMY-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -1
  • 重原子数:
    35
  • 可旋转键数:
    18
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.55
  • 拓扑面积:
    155
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    11

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    3-马来酰亚胺基丙酸二乙二醇二乙烯基醚4-甲氧基苯酚 作用下, 反应 8.0h, 以72%的产率得到1-[2-[2-[1-[3-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)propanoate
    参考文献:
    名称:
    [EN] CURABLE RESINS CONTAINING ACETAL, KETAL, ACETAL ESTER, OR KETAL ESTER LINKAGES
    [FR] RÉSINES DURCISSABLES CONTENANT DES LIAISONS ACÉTAL, CÉTAL, ESTER ACÉTAL OU ESTER CÉTAL
    摘要:
    热固性麦尔酰亚胺、肉桂基和苯乙烯树脂含有缩醛、缩酮、乙酸酯或缩酮酯键,这些键在受热或酸处理时可降解。这些创新化合物可以用于可能需要再加工的热固性组合物中,公式(1)。
    公开号:
    WO2009070172A1
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文献信息

  • [EN] CURABLE RESINS CONTAINING ACETAL, KETAL, ACETAL ESTER, OR KETAL ESTER LINKAGES<br/>[FR] RÉSINES DURCISSABLES CONTENANT DES LIAISONS ACÉTAL, CÉTAL, ESTER ACÉTAL OU ESTER CÉTAL
    申请人:NAT STARCH CHEM INVEST
    公开号:WO2009070172A1
    公开(公告)日:2009-06-04
    Thermosetting maieimide, cinnamyl, and styrenic resins contain acetal, ketal, acetai ester, or ketal ester linkages, which linkages are degradable when subjected to heat or acid. The inventive compounds can be used in thermosetting compositions that may need to be reworked, formula (1).
    热固性麦尔酰亚胺、肉桂基和苯乙烯树脂含有缩醛、缩酮、乙酸酯或缩酮酯键,这些键在受热或酸处理时可降解。这些创新化合物可以用于可能需要再加工的热固性组合物中,公式(1)。
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