1-(cyclohexylmethoxy)naphthalene | 1247773-26-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 英文名称: 1-(cyclohexylmethoxy)naphthalene
• 英文别名: Cyclohexyl methyl naphthyl ether
• CAS: 1247773-26-7
• 化学式: C₁₇H₂₀O
• 分子量: 240.345
• InChiKey: LHMQUBLUOCWBJL-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.41
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-(cyclohexylmethoxy)naphthalene 在 盐酸 、 亚硝酸异丁酯 、 zinc(II) chloride 作用下， 以 水 、 N,N-二甲基甲酰胺 、 氯苯 为溶剂， 反应 5.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する重合開始剤

  摘要：

  提供高灵敏度的聚合引发剂和感光性组合物，其为低升华性，吸收365nm等近紫外光并被激活的新化合物及其化合物所构成的聚合引发剂。采用由式（I）表示的新的氧肟酯化合物及其化合物作为聚合引发剂。（其中，R1为环戊基甲基基等；R2为甲基基等；R3至R6，R8，R9分别为H等；R7为甲氧基等）【选择图】无

  公开号：

  JP2017078049A
• 作为产物：
  描述：

  萘酚 、 溴甲基环己烷 在 potassium iodide 、 sodium hydroxide 作用下， 以 N,N-二甲基乙酰胺 、 水 为溶剂， 反应 1.5h， 以79%的产率得到1-(cyclohexylmethoxy)naphthalene
  参考文献：
  名称：

  オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する重合開始剤

  摘要：

  提供高灵敏度的聚合引发剂和感光性组合物，其为低升华性，吸收365nm等近紫外光并被激活的新化合物及其化合物所构成的聚合引发剂。采用由式（I）表示的新的氧肟酯化合物及其化合物作为聚合引发剂。（其中，R1为环戊基甲基基等；R2为甲基基等；R3至R6，R8，R9分别为H等；R7为甲氧基等）【选择图】无

  公开号：

  JP2017078049A

文献信息

• Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, compound and method of forming pattern using the composition
  申请人：Yamaguchi Shuhei

  公开号：US08557499B2

  公开（公告）日：2013-10-15

  According to one embodiment, an actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition includes a compound (A) that when exposed to actinic rays or radiation, generates any of the acids of general formula (II) below and a resin (B) whose rate of dissolution into an alkali developer is increased by the action of an acid. (The characters used in general formula (I) have the meanings mentioned in the description.)

  根据一种实施方式，一种感光射线或辐射敏感的树脂组合物包括化合物（A），当暴露于感光射线或辐射时，生成以下通式（II）中任意一种酸的化合物，并且树脂（B）的溶解速率在酸的作用下增加，以便溶解于碱性显影剂中。（通式（I）中使用的字符具有描述中提到的含义。）
• Actinic-Ray- or Radiation-Sensitive Resin Composition, Compound and Method of Forming Pattern Using the Composition
  申请人：Yamaguchi Shuhei

  公开号：US20120237874A1

  公开（公告）日：2012-09-20

  According to one embodiment, an actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition includes any of the compounds (A) of general formula (I) below that when exposed to actinic rays or radiation, generates an acid and a resin (B) whose rate of dissolution into an alkali developer is increased by the action of an acid. (The characters used in general formula (I) have the meanings mentioned in the description.)

  根据一种实施例，一种感光射线或辐射敏感的树脂组合物包括以下任何一种化合物（A），该化合物在暴露于感光射线或辐射时会产生酸和树脂（B），其溶解速度在碱性显影剂的作用下会增加。 （通式（I）中使用的字符具有描述中提到的含义。）
• LAMINATE, KIT FOR MANUFACTURING ORGANIC SEMICONDUCTOR, AND RESIST COMPOSITION FOR MANUFACTURING ORGANIC SEMICONDUCTOR
  申请人：FUJIFILM Corporation

  公开号：US20160240816A1

  公开（公告）日：2016-08-18

  Provided are a laminate which is capable of forming an excellent organic semiconductor pattern, a kit for manufacturing an organic semiconductor, which is used to manufacture such a laminate, and a resist composition for manufacturing an organic semiconductor, which is used for the kit for manufacturing an organic semiconductor. The laminate includes an organic semiconductor film, a protective film on the organic semiconductor film, and a resist film on the protective film, in which the resist film is formed of a photosensitive resin composition that contains a photoacid generator (A) which generates an organic acid of which a pKa of the generated acid is −1 or less and a resin (B) which reacts with an acid generated by the photoacid generator so that the rate of dissolution in a developer containing an organic solvent is decreased.

  提供的是一种层压材料，能够形成出优异的有机半导体图案，用于制造这种层压材料的有机半导体制造套件，以及用于该有机半导体制造套件的制造有机半导体的抗蚀剂组合物。该层压材料包括有机半导体膜、覆盖在有机半导体膜上的保护膜以及覆盖在保护膜上的抗蚀膜，其中抗蚀膜由光敏树脂组成，该光敏树脂组合物包含一种光酸发生剂（A），其生成的有机酸的pKa小于等于-1，以及一种树脂（B），该树脂与光酸发生剂生成的酸反应，使得在含有有机溶剂的显影剂中的溶解速率降低。
• TWI579263
  申请人：——

  公开号：——

  公开（公告）日：——
• ACTINIC-RAY-OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, COMPOUND AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION
  申请人：Yamaguchi Shuhei

  公开号：US20110008731A1

  公开（公告）日：2011-01-13

  According to one embodiment, an actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition includes a compound (A) that when exposed to actinic rays or radiation, generates any of the acids of general formula (II) below and a resin (B) whose rate of dissolution into an alkali developer is increased by the action of an acid. (The characters used in general formula (I) have the meanings mentioned in the description.)