2',3-diaminobenzanilide | 70086-34-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2',3-diaminobenzanilide
• 英文别名: 3-amino-N-(2-aminophenyl)benzamide
• CAS: 70086-34-9
• 化学式: C₁₃H₁₃N₃O
• mdl: MFCD00578828
• 分子量: 227.266
• InChiKey: IOOHYVXEUUDPHM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  151-153 °C
• 沸点：
  370.0±27.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.314±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.4
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  81.1
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2',3-diaminobenzanilide 在 硫酸 作用下， 以 水 为溶剂， 生成 4-(1H-苯并咪唑-2-基)苯胺 、 3-(1H-苯并咪唑-2-基)苯胺 、 邻苯二胺
  参考文献：
  名称：

  Kinetics and mechanism of sulfuric-acid-catalyzed hydrolysis of 2?-aminobenzanilides

  摘要：

  DOI：

  10.1007/bf00954411

文献信息

• High dielectric constant flexible polyimide film and process of preparation
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0902048A1

  公开（公告）日：1999-03-17

  A flexible, high dielectric constant polyimide film composed of either a single layer of an adhesive thermoplastic polyimide film or a multilayer polyimide film having adhesive thermoplastic polyimide film layers bonded to one or both sides of the film and having dispersed in at least one of the polyimide layers from 4 to 85 weight % of a ferroelectric ceramic filler, such as barium titanate or polyimide coated barium titanate, and having a dielectric constant of from 4 to 60. The high dielectric constant polyimide film can be used in electronic circuitry and electronic components such as multilayer printed circuits, flexible circuits, semiconductor packaging and buried film capacitors.

  一种柔性高介电常数聚酰亚胺薄膜，由单层粘合剂热塑性聚酰亚胺薄膜或多层聚酰亚胺薄膜组成，多层聚酰亚胺薄膜的一面或两面均粘合有粘合剂热塑性聚酰亚胺薄膜层，至少其中一层聚酰亚胺薄膜层中分散有 4 至 85 重量％的铁电陶瓷填料，如钛酸钡或聚酰亚胺涂层钛酸钡，介电常数为 4 至 60。 高介电常数聚酰亚胺薄膜可用于电子电路和电子元件，如多层印刷电路、柔性电路、半导体封装和埋膜电容器。