Bis[3-(chlorocarbonyl)-4-methylphenyl]iodanium hydrogen sulfate | 123222-68-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Bis[3-(chlorocarbonyl)-4-methylphenyl]iodanium hydrogen sulfate
• 英文别名: bis(3-carbonochloridoyl-4-methylphenyl)iodanium;hydrogen sulfate
• CAS: 123222-68-4
• 化学式: C16H13Cl2IO6S
• 分子量: 531.1
• InChiKey: YPHFDBZDRYNBJQ-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.19
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  120
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  6

文献信息

• Microencapsulation method, microelectronic devices made therefrom, and heat curable compositions
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0310897A2

  公开（公告）日：1989-04-12

  A method for encapsulating microelectronic devices is provided using a heat curable epoxy composition having a monomeric or polymeric diaryliodonium hexafluoroantimonate salt. Curable compositions are also provided as well as encapsulated microelectronic devices.

  提供了一种使用具有单体或聚合物二芳碘鎓六氟锑酸盐的热固化环氧组合物封装微电子器件的方法。此外，还提供了可固化的组合物以及封装的微电子器件。
• Polymeric iodonium salts, method for making, and heat curable compositions
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0310881A2

  公开（公告）日：1989-04-12

  Photosensitive iodonium polymers are provided useful as positive photoresists. The iodonium polymers can be converted to polymeric diaryl iodonium polyfluoro­metal and metalloid salts by a metathesis reaction. These polymeric iodonium polyfluorometal and metalloid salts can be used as a catalyst in combination with a copper compound cocatalyst to make heat curable compositions with cationically polymerizable materials such as an epoxy resin.

  光敏碘聚合物可用作正性光刻胶。碘聚合物可通过偏合成反应转化为聚合物二芳基碘聚氟金属盐和金属盐。这些聚合碘鎓聚氟金属盐和金属盐可用作催化剂，与铜化合物共催化剂结合，与阳离子可聚合材料（如环氧树脂）一起制成热固化组合物。
• US4840977A
  申请人：——

  公开号：US4840977A

  公开（公告）日：1989-06-20
• US4842800A
  申请人：——

  公开号：US4842800A

  公开（公告）日：1989-06-27
• US5095053A
  申请人：——

  公开号：US5095053A

  公开（公告）日：1992-03-10