[EN] PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
申请人:FUJIFILM CORP
公开号:WO2020054226A1
公开(公告)日:2020-03-19
熱塩基発生剤は式(N1)で表される。感光性樹脂組成物は、熱塩基発生剤と複素環含有ポリマーの前駆体とを含む。 式(N1)中、RN1およびRN2はそれぞれ独立に1価の有機基を表し、RC1は水素原子または保護基を表し、Lは2価の連結基を表す。硬化膜は、感光性樹脂組成物を硬化してなる。積層体は、硬化膜を2層以上有し、硬化膜の間に金属層を有する。硬化膜の製造方法は、感光性樹脂組成物を基板に適用して膜を形成する膜形成工程を含む。半導体デバイスは、硬化膜または積層体を有する。