2-[[3-Chloro-4-[3,5-dimethyl-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxirane | 85954-12-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-[[3-Chloro-4-[3,5-dimethyl-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxirane
• CAS: 85954-12-7
• 化学式: C₂₂H₂₅ClO₄
• 分子量: 388.9
• InChiKey: RPYOYWIJJIXWJO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.45
• 拓扑面积：
  43.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：EP0450944A2

  公开（公告）日：1991-10-09

  An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises (i) an epoxy resin (A) comprising at least one of a bifunctional epoxy resin (a1) having a biphenol skeleton and a bifunctional epoxy resin (a2) having a naphthalene skeleton, (ii) a curing agent (B), and (iii) a filler comprising fused silica (C) consisting of 97 to 50 wt% of crushed fused silica (C1) of a mean particle diameter not more than 10 µm and 3 to 50 wt% of spherical fused silica (C2) of a mean particle diameter not more than 4 µm, wherein the mean particle diameter of the spherical fused silica is smaller than the mean particle diameter of the crushed fused silica, and the amount of the filler is 75 to 90 wt% of the total weight of the composition.

  一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括(i)环氧树脂(A)，该环氧树脂(A)包括具有双酚骨架的双官能环氧树脂(a1)和具有萘骨架的双官能环氧树脂(a2)中的至少一种；(ii)固化剂(B)、和 (iii) 由熔融石英（C）组成的填料，熔融石英（C）包括 97 至 50 wt%的平均粒径不超过 10 µm 的碎熔融石英（C1）和 3 至 50 wt%的平均粒径不超过 4 µm 的球形熔融石英（C2），其中球形熔融石英的平均粒径小于碎熔融石英的平均粒径，填料的量占组合物总重量的 75 至 90 wt%。
• EPOXY RESIN COMPOSITION
  申请人：FUJITSU LIMITED

  公开号：EP0497987A1

  公开（公告）日：1992-08-12

  An epoxy resin composition comprising 100 parts by weight of an epoxy resin and 30 to 120 parts by weight of polyalkylphenol having a number of constitutional units of formula (I) in its molecule as a curing agent wherein a represents an integer of 1 to 4. It is excellent in thermal resistance, toughness, flexibility, cracking resistance, mold release and hydrophobicity.

  一种环氧树脂组合物，由 100 重量份的环氧树脂和 30 至 120 重量份的聚烷基酚组成，聚烷基酚分子中含有一定数量的式(I)结构单元作为固化剂，其中 a 为 1 至 4 的整数。
• Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：EP0501734B1

  公开（公告）日：1997-10-15
• RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE THEREFROM, AND UTILIZATION THEREOF
  申请人：Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.

  公开号：EP1153984B1

  公开（公告）日：2004-10-27
• US4920164A
  申请人：——

  公开号：US4920164A

  公开（公告）日：1990-04-24