2-(2-Dimethylaminoethyl)propane-1,3-diol | 117999-28-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: 2-(2-Dimethylaminoethyl)propane-1,3-diol
• 英文别名: 2-<2-(dimethylamino)ethyl>-1,3-propanediol；2-[2-(Dimethylamino)ethyl]propane-1,3-diol
• CAS: 117999-28-7
• 化学式: C₇H₁₇NO₂
• 分子量: 147.217
• InChiKey: GQVAPJNMLCKAEP-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  133-134 °C
• 密度：
  1.003±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.5
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  43.7
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-(2-Dimethylaminoethyl)propane-1,3-diol 以78%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  YAMAGISHI, TAKAMICHI;IKEDA, SATORU;YATAGAI, MASANOBU;YAMAGUCHI, MOTOWO;HI+, J. CHEM. SOC. PERKIN TRANS. PT 1,(1988) N 7, C. 1787-1790

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  2-(2-dimethylaminoethyl)-diethyl malonate 在 lithium aluminium tetrahydride 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 以77%的产率得到2-(2-Dimethylaminoethyl)propane-1,3-diol
  参考文献：
  名称：

  最大限度地提高 siRNA 脂质纳米颗粒在体内肝基因沉默中的效力

  摘要：

  特殊（脂质）递送：通过对脂质进行大量头基修饰，研究了可电离脂质 p K a在脂质纳米粒子体内递送 siRNA 中的作用。脂质P的的紧密相关ķ一个 值和鼠标FVII基因（FVII ED的沉默50）被发现，具有最佳p ķ一个范围的6.2-6.5（见图）。本研究中最有效的阳离子脂质的 ED 50水平在小鼠中约为 0.005 mg kg -1，在非人类灵长类动物中低于 0.03 mg kg -1。

  DOI：

  10.1002/anie.201203263

文献信息

• Post chemical mechanical polishing formulations and method of use
  申请人：Entegris, Inc.

  公开号：US10731109B2

  公开（公告）日：2020-08-04

  A cleaning composition and process for cleaning post-chemical mechanical polishing (CMP) residue and contaminants from a microelectronic device having said residue and contaminants thereon. The composition achieves highly efficacious cleaning of the post-CMP residue and contaminant material from the surface of the microelectronic device without compromising the low-k dielectric material or the copper interconnect material. In addition, the cleaning compositions are compatible with ruthenium-containing materials.

  一种清洗组合物和工艺，用于清洗微电子器件上的化学机械抛光（CMP）后残留物和污染物。该组合物能高效地清洗微电子设备表面的化学机械抛光（CMP）后残留物和污染物，而不会损害低介电材料或铜互连材料。此外，清洗组合物还与含钌材料兼容。
• Post CMP cleaning composition
  申请人：ENTEGRIS, INC.

  公开号：US11124746B2

  公开（公告）日：2021-09-21

  The disclosure generally relates to a composition and process for cleaning residue and/or contaminants from microelectronic devices having said residue and contaminants thereon. The residue may include post-CMP, post-etch, and/or post-ash residue. The compositions and methods are particularly advantageous when cleaning a microelectronic surface comprising copper, low-k dielectric materials, and barrier materials comprising at least one of tantalum-containing material, cobalt-containing material, tantalum-containing, tungsten-containing, and ruthenium-containing material.

  本公开内容一般涉及一种组合物和工艺，用于清洗微电子设备上的残留物和/或污染物。残留物可包括 CMP 后、蚀刻后和/或冲洗后残留物。本发明的组合物和方法在清洁由铜、低介电材料和至少一种含钽材料、含钴材料、含钽材料、含钨材料和含钌材料组成的阻挡层材料构成的微电子表面时特别有利。
• Cleaning composition with corrosion inhibitor
  申请人：ENTEGRIS, INC.

  公开号：US11149235B2

  公开（公告）日：2021-10-19

  A cleaning composition and process for cleaning an in-process microelectronic device substrate, e.g., by post-chemical mechanical polishing (CMP) cleaning, to remove residue from a surface thereof, wherein the cleaning composition may be especially effective for cleaning a substrate surface that includes exposed metal such as cobalt, copper, or both, along with dielectric or low k dielectric material, and wherein the cleaning composition includes corrosion inhibitor to inhibit corrosion of the exposed metal.

  一种清洁组合物和工艺，用于清洁在制品微电子器件基板，例如通过化学机械抛光（CMP）后清洁，以去除其表面的残留物，其中清洁组合物对于清洁基板表面特别有效，该基板表面包括暴露金属，例如钴、铜或两者，以及介电或低k介电材料，其中清洁组合物包括腐蚀抑制剂，以抑制暴露金属的腐蚀。
• Uneme, Hideki; Mitsudera, Hiroyuki; Kamikado, Toshiya, Bioscience, Biotechnology and Biochemistry, 1992, vol. 56, # 12, p. 2023 - 2033
  作者：Uneme, Hideki、Mitsudera, Hiroyuki、Kamikado, Toshiya、Kono, Yoshiaki、Manabe, Yukiaki、Numata, Mitsuo

  DOI：——

  日期：——
• Yamagishi, Takamichi; Ikeda, Satoru; Yatagai, Masanobu, Journal of the Chemical Society. Perkin transactions I, 1988, p. 1787 - 1790
  作者：Yamagishi, Takamichi、Ikeda, Satoru、Yatagai, Masanobu、Yamaguchi, Motowo、Hida, Mitsuhiko

  DOI：——

  日期：——