5-Ethoxy-2-hydroxy-m-xylene-alpha1,alpha3-diol

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: 5-Ethoxy-2-hydroxy-m-xylene-alpha1,alpha3-diol
• 英文别名: 4-ethoxy-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol
• 化学式: C₁₀H₁₄O₄
• 分子量: 198.219
• InChiKey: NBFKYLZEXFDQTQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.7
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.4
• 拓扑面积：
  69.9
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  5-Ethoxy-2-hydroxy-m-xylene-alpha1,alpha3-diol 在 palladium on activated charcoal 、 氢气 作用下， 以 甲醇 、 水 为溶剂， 反应 18.0h， 以90%的产率得到4-ethoxy-2,6-dimethylphenol
  参考文献：
  名称：

  一种4-取代-2，6-二甲基苯酚的工艺制备方法

  摘要：

  本发明公开了一种4‑取代‑2，6‑二甲基苯酚的工艺制备方法，本发明制备方法通过优化改进制备路线方法，优化反应条件，改善后处理及纯化方法，降低了操作危险等级和生产成本；对反应用容器设备的抗腐蚀等级要求低，操作安全性好，后处理绿色环保，得到的4‑取代‑2，6‑二甲基苯酚杂质含量低，在提高收率的同时大大提高了中间体产品的纯度和质量，改善后续原料药产品生产过程中工艺控制的难度和提高后续原料药产品质量和合格率；此制备方法各步骤操作简单，溶剂及工艺条件安全易得，可实现了环保绿色生产，具有广阔的应用前景。

  公开号：

  CN109942376A
• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 4-乙氧基苯酚 在 sodium t-butanolate 、 盐酸 作用下， 以 水 、 二氯甲烷 为溶剂， 反应 48.0h， 以91%的产率得到5-Ethoxy-2-hydroxy-m-xylene-alpha1,alpha3-diol
  参考文献：
  名称：

  一种4-取代-2，6-二甲基苯酚的工艺制备方法

  摘要：

  本发明公开了一种4‑取代‑2，6‑二甲基苯酚的工艺制备方法，本发明制备方法通过优化改进制备路线方法，优化反应条件，改善后处理及纯化方法，降低了操作危险等级和生产成本；对反应用容器设备的抗腐蚀等级要求低，操作安全性好，后处理绿色环保，得到的4‑取代‑2，6‑二甲基苯酚杂质含量低，在提高收率的同时大大提高了中间体产品的纯度和质量，改善后续原料药产品生产过程中工艺控制的难度和提高后续原料药产品质量和合格率；此制备方法各步骤操作简单，溶剂及工艺条件安全易得，可实现了环保绿色生产，具有广阔的应用前景。

  公开号：

  CN109942376A

文献信息

• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• Resin composition
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10990008B2

  公开（公告）日：2021-04-27

  The present invention provides a resin composition which can result in a cured film which has chemical resistance, low stress property, and high elongation property even by a heat treatment at a low temperature. The resin composition comprising an alkali-soluble resin (a) which contains a phenol skeleton having a crosslinking group and a phenol skeleton not having a crosslinking group and which has a weight average molecular weight in the range of 1,000 to 50,000, wherein the content ratio of the phenol skeleton having a crosslinking group to the total 100% by mole of structural units of the phenol skeleton having a crosslinking group and the phenol skeleton not having a crosslinking group is in the range of 5 to 90% by mole.

  本发明提供了一种树脂组合物，即使在低温下进行热处理，也能形成具有耐化学性、低应力特性和高伸长特性的固化膜。 该树脂组合物包括碱溶性树脂 (a)，它含有具有交联基团的苯酚骨架和不具有交联基团的苯酚骨架，其重量平均分子量在 1,000 至 50,000 之间，其中具有交联基团的苯酚骨架与具有交联基团的苯酚骨架和不具有交联基团的苯酚骨架的结构单元总数的 100%（以摩尔计）的含量比在 5 至 90%（以摩尔计）之间。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING HARDENED RELIEF PATTERN, SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE
  申请人：ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION

  公开号：US20140349222A1

  公开（公告）日：2014-11-27

  Provided is a photosensitive resin composition which comprises: (A-1) a resin containing a structure represented by general formula (1); and (B) a photo-acid generating agent. In general formula (1), X, R 1 to R 7 , m 1 to m 4 , n 1 , n 2 , Y and W are each as defined in the description.
• RESIN COMPOSITION
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20190086800A1

  公开（公告）日：2019-03-21

  The present invention provides a resin composition which can result in a cured film which has chemical resistance, low stress property, and high elongation property even by a heat treatment at a low temperature. The resin composition comprising an alkali-soluble resin (a) which contains a phenol skeleton having a crosslinking group and a phenol skeleton not having a crosslinking group and which has a weight average molecular weight in the range of 1,000 to 50,000, wherein the content ratio of the phenol skeleton having a crosslinking group to the total 100% by mole of structural units of the phenol skeleton having a crosslinking group and the phenol skeleton not having a crosslinking group is in the range of 5 to 90% by mole.
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20190113845A1

  公开（公告）日：2019-04-18

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

表征谱图