bis(4-maleimidophenyl)ketone | 76702-27-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: bis(4-maleimidophenyl)ketone
• 英文别名: (4-maleimidophenyl) ketone；4,4'-Bis(N-maleimido)benzophenone；1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)benzoyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione
• CAS: 76702-27-7
• 化学式: C₂₁H₁₂N₂O₅
• 分子量: 372.337
• InChiKey: ORQOWEDKMXGKDJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  91.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-benzoyl-2,3-bis(bromomethyl)indole 、 bis(4-maleimidophenyl)ketone 在 sodium iodide 作用下， 反应 1.0h， 以60%的产率得到meso-N,N'-carbonyldi-p-phenylenebis(5-benzoyl-1,2,3,3a,4,5,10,10a-octahydropyrrolo[3,4-b]carbazole-1,3-dione)
  参考文献：
  名称：

  Pindur, Ulf; Gonzalez, Eugenia; Mehrabani, Farokh, Journal of the Chemical Society. Perkin transactions I, 1997, # 12, p. 1861 - 1867

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Photo-curable epoxy resin type composition
  申请人：KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

  公开号：EP0123842A1

  公开（公告）日：1984-11-07

  There is disclosed a photo-curable epoxy resin type composition comprising an epoxy resin, an aluminium compound, a silicon compound having a peroxysilyl group and a photosensitizer. The compositions of the present invention can suitably be used for wide varieties of electrical applications.

  本发明公开了一种光固化环氧树脂型组合物，该组合物由环氧树脂、铝化合物、具有过氧硅基的硅化合物和光敏剂组成。 本发明的组合物可适用于各种电气应用。
• Photo-curable epoxy resin type composition and curing process
  申请人：KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

  公开号：EP0195846A2

  公开（公告）日：1986-10-01

  A photo-curable epoxy resin type composition which comprises (a) an epoxy resin, (b) a compound having at least one group represented by the formula: -NH-, (c) an organic metal compound, and (d) an organic silicon compound capable of forming a silanol group by irradiation with light. The photo-curable epoxy resin type composition according to this invention is capable of readily curing by light (ultraviolet ray in particular) and also capable of heat-curing at a temperature of 150 °C or more, and yet free from inclusion of ionic impurities from the cured product, free from corrosion of metallic materials which may be in contact with the composition, and having excellent electrical properties.

  一种光固化环氧树脂型组合物，它包括：(a) 环氧树脂；(b) 具有至少一个由式-NH-表示的基团的化合物；(c) 有机金属化合物；(d) 通过光照射能形成硅烷醇基的有机硅化合物：-NH-；(c) 有机金属化合物；(d) 有机硅化合物，通过光照射可形成硅醇基。根据本发明的光固化环氧树脂型组合物能够通过光（特别是紫外线）轻易固化，也能在 150 °C 或更高温度下加热固化，但固化产物中不含有离子杂质，不会腐蚀可能与组合物接触的金属材料，并具有优异的电气性能。
• Semiconductor device encapsulant
  申请人：KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

  公开号：EP0384774A2

  公开（公告）日：1990-08-29

  A semiconductor device encapsulant contains (a) a thermosetting resin for providing a cured product having a glass transition temperature of not less than 190°C, (b) a filler consisting of a fused silica, (c) a modifier consisting of an MBS or ABS, (d) a modifier consisting of a silicone rubber or a silicone gel, and (e) a lubricant containing a metal chelate compound.

  半导体器件封装剂包含：(a) 一种热固性树脂，用于提供玻璃化转变温度不低于 190°C 的固化产品；(b) 一种由熔融石英组成的填料；(c) 一种由 MBS 或 ABS 组成的改性剂；(d) 一种由硅橡胶或硅凝胶组成的改性剂；(e) 一种含有金属螯合物的润滑剂。
• Mischungen aus Polyarylensulfiden, Metallsalzen, Glasfasern und Maleinimiden
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0443125A1

  公开（公告）日：1991-08-28

  Die Erfindung betrifft Mischungen aus Polyarylensulfiden, Metallsalzen, Maleinimiden, Glasfasern und gegebenenfalls anderen Zusätzen. Die Mischungen zeichnen sich durch gute mechanische Eigenschaften aus.

  本发明涉及聚芳基硫化物、金属盐、马来酰亚胺、玻璃纤维以及可能的其他添加剂的混合物。这些混合物具有良好的机械性能。
• Mischungen aus Polyarylensulfiden, Dolomit und Maleinimiden
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0510477A1

  公开（公告）日：1992-10-28

  Die Erfindung betrifft Mischungen aus Polyarylensulfiden, Maleinimiden und Dolomit. Die Mischungen zeichnen sich durch gute mechanischen Eigenschaften aus und eignen sich besonders zur Herstellung von z.B. mit Metallen bedampfbaren Formkörpern.

  本发明涉及聚芳基硫化物、马来酰亚胺和白云石的混合物。这种混合物具有良好的机械性能，特别适用于生产可与金属一起蒸发的模制件等。