2,3-Dihydroxy-6-iodobenzoic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,3-Dihydroxy-6-iodobenzoic acid
• 英文别名: 2,3-dihydroxy-6-iodobenzoic acid
• 化学式: C₇H₅IO₄
• 分子量: 280.02
• InChiKey: DKOIYYBTTPVGCE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.9
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  77.8
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  4

文献信息

• [EN] PHOTO-CLEAVABLE PRIMER COMPOSITIONS AND METHODS OF USE<br/>[FR] COMPOSITIONS D'AMORCES PHOTOCLIVABLES ET PROCÉDÉ D'UTILISATION
  申请人：ACATECHOL INC

  公开号：WO2017132484A1

  公开（公告）日：2017-08-03

  In one embodiment, the present application discloses a photo-cleavable surface binding compound of the Formula I and Formula II: wherein the variables EG, EG1, SP1, SP2, SP3, Ar and BG are as defined herein. In another embodiment, the application discloses a method for forming a coating on a surface of a substrate using the surface binding compound.

  在一种实施例中，本申请公开了一种具有化学式I和化学式II的光解离表面结合化合物：其中变量EG、EG1、SP1、SP2、SP3、Ar和BG的定义如本文所述。在另一种实施例中，该申请公开了一种利用该表面结合化合物在基板表面形成涂层的方法。
• [EN] SURFACE PRIMER COMPOSITIONS AND METHODS OF USE<br/>[FR] COMPOSITIONS DE COUCHE PRIMAIRE DE SURFACE ET PROCÉDÉ D'UTILISATION
  申请人：ACATECHOL INC

  公开号：WO2017132463A1

  公开（公告）日：2017-08-03

  In one embodiment, the present application discloses a surface binding compound of the Formula I or Formula II: wherein the variables EG, EG1, SP1, SP2, SP3, Ar and BG are as defined herein. In another embodiment, the application discloses a method for forming a coating on a surface of a substrate using the surface binding compound of the Formula I or Formula II.

  在一个实施例中，本申请公开了一种Formula I或Formula II的表面结合化合物，其中变量EG、EG1、SP1、SP2、SP3、Ar和BG的定义如本文所述。在另一个实施例中，该申请公开了一种利用Formula I或Formula II的表面结合化合物在基板表面形成涂层的方法。
• [EN] IONIC POLYMERS AND THEIR USE AS WET-ADHESIVES AND COATINGS<br/>[FR] POLYMÈRES IONIQUES ET LEUR UTILISATION COMME ADHÉSIFS ET REVÊTEMENTS HUMIDES
  申请人：ACATECHOL INC

  公开号：WO2017218499A1

  公开（公告）日：2017-12-21

  The present application discloses an adhesive composition comprising a polymer of the formulae A, B and C and methods for using the adhesive composition.
• [EN] FORMULATIONS AND APPLICATIONS OF WET-ADHESIVES<br/>[FR] FORMULATIONS ET APPLICATIONS D'ADHÉSIFS HUMIDES
  申请人：ACATECHOL INC

  公开号：WO2018118794A1

  公开（公告）日：2018-06-28

  The present application discloses methods for using an adhesive composition comprising a polymer of the formulae A, B and C: wherein the variables are as defined herein.