[EN] CURABLE COMPOSITION FOR INSULATING FILM FORMATION, INSULATING FILM FORMATION METHOD, AND TERMINALLY MALEIMIDE-MODIFIED POLYPHENYLENE ETHER RESIN<br/>[FR] COMPOSITION DURCISSABLE POUR FORMATION DE FILM ISOLANT, PROCEDE DE FORMATION DE FILM ISOLANT AINSI QUE RESINE DE POLYPHENYLENE ETHER MODIFIEE AU NIVEAU DE SON EXTREMITE PAR UN MALEIMIDE<br/>[JA] 絶縁膜形成用硬化性組成物、絶縁膜の形成方法、及び末端マレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂
申请人:TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
公开号:WO2021033442A1
公开(公告)日:2021-02-25
絶縁膜の形成に好適に適用され得る硬化性組成物であって、誘電率及び誘電正接が低く耐熱性に優れた硬化物を形成することができ且つ成膜性に優れた硬化性組成物と、当該硬化性組成物を用いる絶縁膜の形成方法と、前述の硬化性組成物の成分として好適に使用される末端マレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂とを提供すること。 マレイミド骨格を含む特定の構造のラジカル重合性基を分子鎖末端に有する末端マレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂(A)と、ラジカル発生剤(C)とを硬化性組成物に配合する。