Benzene salicylic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Benzene salicylic acid
• 英文别名: benzene;2-hydroxybenzoic acid
• 化学式: C13H12O3
• 分子量: 216.23
• InChiKey: URPFLJMILYVJPZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.78
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  57.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

文献信息

• RESIN COMPOSITION FOR SEALING ORGANIC ELECTRONICS DEVICES AND ORGANIC ELECTRONICS DEVICE
  申请人：Zeon Corporation

  公开号：EP2930210A1

  公开（公告）日：2015-10-14

  An organic electronic device sealing resin composition including a block copolymer hydride obtained by hydrogenating 90% or more of all unsaturated bonds of a block copolymer, wherein the block copolymer includes: two or more polymer blocks [A] per one molecule of the copolymer, the block having an aromatic vinyl compound unit as a main component; and one or more polymer blocks [B] per one molecule of the copolymer, the block having a linear conjugated diene compound unit as a main component, and a ratio between a weight fraction wA of all the polymer blocks [A] in the entire block copolymer and a weight fraction wB of all the polymer blocks [B] in the entire block copolymer (wA:wB) is 20:80 to 60:40.

  一种有机电子设备密封树脂组合物，包括通过氢化嵌段共聚物中 90% 或更多的不饱和键而得到的嵌段共聚物氢化物、 其中嵌段共聚物包括每一个共聚物分子中含有两个或两个以上的聚合物嵌段[A]，该嵌段以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分；以及每一个共聚物分子中含有一个或一个以上的聚合物嵌段[B]，该嵌段以线性共轭二烯化合物单元为主要成分，且整个嵌段共聚物中所有聚合物嵌段[A]的重量分数 wA 与整个嵌段共聚物中所有聚合物嵌段[B]的重量分数 wB 之间的比例（wA:wB）为 20:80 至 60:40。