[EN] SURFACE MODIFICATION METHOD, BONDING METHOD, SURFACE MODIFICATION MATERIAL, AND ASSEMBLY<br/>[FR] PROCÉDÉ DE MODIFICATION DE SURFACE, PROCÉDÉ DE LIAISON, MATÉRIAU DE MODIFICATION DE SURFACE ET ENSEMBLE<br/>[JA] 表面改質方法、接着方法、表面改質材料及び接合体
申请人:MITSUBISHI HEAVY IND LTD
公开号:WO2020158453A1
公开(公告)日:2020-08-06
特にケトン基を有する高分子材料について、この高分子材料の表面を改質する表面改質方法、接着方法、表面改質材料及び接合体を提供する。表面改質方法は、ケトン基を有する高分子材料10の表面10aを改質するものであり、接触ステップと、グラフティングステップと、を含む。接触ステップでは、高分子材料10に、エポキシ基と不飽和結合含有基とを有する有機化合物12を接触させる。グラフティングステップでは、有機化合物12を接触させた高分子材料10に光エネルギー16を照射することで、高分子材料10のケトン基をラジカル化させて、ラジカル化させた高分子材料10のケトン基を有機化合物12の不飽和結合含有基と反応させることにより、有機化合物12に基づくエポキシ基を有する有機化合物鎖20cを高分子材料10のケトン基があった箇所10bにグラフティングする。