2,2'-(1,3-phenylene)bis(3a,4,7,7a-tetrahydro-1H-4,7-methanoisoindole-1,3(2H)-dione)

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 2,2'-(1,3-phenylene)bis(3a,4,7,7a-tetrahydro-1H-4,7-methanoisoindole-1,3(2H)-dione)
• 英文别名: 4-[3-(3,5-dioxo-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-en-4-yl)phenyl]-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-ene-3,5-dione
• 化学式: C₂₄H₂₀N₂O₄
• 分子量: 400.4
• InChiKey: JDKNTCHPCSEBHB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  30
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  7.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.42
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-[[3-[(3-carboxybicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carbonyl)amino]phenyl]carbamoyl]bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxylic acid 以60%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  SOLNTSEV A. P.; NEZHVITSKAYA G. B.; VOLOZHIN A. I.; PAUSHKIN YA. M., VESTSI BSSR, CEP. XIM. N., IZV. AN BSSR, CEP. XIM. N. , 1975, HO+

  摘要：

  DOI：

文献信息

• THERMOSET POLYIMIDES FOR MICROELECTRONIC APPLICATIONS
  申请人：Lehman, JR. Stephen E.

  公开号：US20090146289A1

  公开（公告）日：2009-06-11

  Dendrimer/hyperbranched materials are combined with polyimide to form a low CTE material for use as a dielectric substrate layer or an underfill. In the alternative, ruthenium carbene complexes are used to catalyze ROMP cross-linking reactions in polyimides to produce a class of cross-linkable, thermal and mechanical stable material for use as a dielectric substrate or underfill. In another alternative, dendrimers/hyperbranched materials are synthesized by different methods to produce low viscosity, high Tg, fast curing, mechanically and chemically stable materials for imprinting applications.
• US4143029A
  申请人：——

  公开号：US4143029A

  公开（公告）日：1979-03-06
• US9646903B2
  申请人：——

  公开号：US9646903B2

  公开（公告）日：2017-05-09
• US9902695B1
  申请人：——

  公开号：US9902695B1

  公开（公告）日：2018-02-27