4-[4-[3-[4-(3,5-Dioxo-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-en-4-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-ene-3,5-dione

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-[4-[3-[4-(3,5-Dioxo-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-en-4-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-ene-3,5-dione
• 化学式: C₃₆H₂₈N₂O₆
• 分子量: 584.6
• InChiKey: YXSRKRBLDSFSHZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.8
• 重原子数：
  44
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  9.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.28
• 拓扑面积：
  93.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

文献信息

• THERMOSETTING COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
  申请人：JUNG Myung Sup

  公开号：US20100124037A1

  公开（公告）日：2010-05-20

  A thermosetting composition including an organic solvent, a liquid crystalline thermoset oligomer, and either a crosslinking agent or an epoxy resin or both is disclosed. A printed circuit board which includes the thermosetting composition is also disclosed. The printed circuit board is produced by impregnating the thermosetting composition into a reinforcing material.

  本发明公开了一种热固性组合物，包括有机溶剂、液晶热固性低聚物，以及交联剂或环氧树脂或两者都有。本发明还公开了一种包括该热固性组合物的印刷电路板。该印刷电路板是通过将该热固性组合物浸渍到增强材料中制造的。
• US8765012B2
  申请人：——

  公开号：US8765012B2

  公开（公告）日：2014-07-01