[EN] TIN ALLOY PLATING SOLUTION<br/>[FR] SOLUTION DE PLACAGE EN ALLIAGE D'ÉTAIN<br/>[JA] 錫合金めっき液
申请人:MITSUBISHI MATERIALS CORP
公开号:WO2020021965A1
公开(公告)日:2020-01-30
可溶性錫塩と、錫より貴な金属の可溶性塩と、下記一般式(1)で示されるスルフィド化合物とを含む錫合金めっき液である。式(1)中、(A)は、酸素原子を含まずかつ炭素原子数が1~2である炭化水素基である、又は(A)は、酸素原子数が1以上であってかつ炭素原子数が2~6である炭化水素基である。錫より貴な金属は、銀、銅、金又はビスマスであることが好ましい。