(4-Phenylmethoxyphenyl)methyl prop-2-enoate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: (4-Phenylmethoxyphenyl)methyl prop-2-enoate
• 化学式: C₁₇H₁₆O₃
• 分子量: 268.31
• InChiKey: PTMPEQAUGJJXJV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.8
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  35.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Aminobenzoic and aminocyclohexane-carboylic acid compounds, compositions, and their method of use
  申请人：E.R. SQUIBB & SONS, INC.

  公开号：EP0361365A1

  公开（公告）日：1990-04-04

  Compounds of the formula wherein X is inhibit the action of neutral endopeptidase. As a result, such compounds produce diuresis, natriuresis, and lower blood pressure as well as being useful in the treatment of congestive heart failure, relieving pain, and diarrhea when administered to a mammalian host.

  其中X的化合物抑制中性内肽酶的作用。因此，这些化合物产生利尿、排钠和降低血压的效果，同时在治疗充血性心力衰竭、缓解疼痛和腹泻时对哺乳动物宿主有用。
• CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTS, PATTERNING METHOD AND PATTERN
  申请人：Kodama Kunihiko

  公开号：US20110236595A1

  公开（公告）日：2011-09-29

  Provided is a curable composition for imprints having good patternability and dry etching resistance. Disclosed is a curable composition for imprints comprising a polymerizable monomer (Ax) having a substituent having an aromatic group and having a molecular weight of 100 or more, and a photopolymerization initiator.

  提供了一种可治愈的组合物，用于具有良好图案性和干法蚀刻抵抗力的印迹。公开了一种可治愈的印迹组合物，包括具有芳香基取代基并具有分子量为100或更高的聚合单体（Ax）和光聚合引发剂。
• Use of solid phase synthesis to modify and to assemble nanoparticles
  申请人：Drake Leslie Philip

  公开号：US20060153929A1

  公开（公告）日：2006-07-13

  Methods of modifying nanoparticle surfaces using solid phase synthesis, methods of releasing nanoparticles from solid phase synthesis supports using photolytic cleavage, and methods of assembling nanoparticle structures are disclosed. Nanoparticles comprising a positionally distinguishable surface area comprising a ligand are also disclosed.

  本发明公开了利用固相合成修饰纳米粒子表面的方法、利用光解裂解从固相合成支持物中释放纳米粒子的方法以及组装纳米粒子结构的方法。还公开了包含配体的位置可区分表面区域的纳米粒子。
• US8883065B2
  申请人：——

  公开号：US8883065B2

  公开（公告）日：2014-11-11
• US8999221B2
  申请人：——

  公开号：US8999221B2

  公开（公告）日：2015-04-07