[EN] PHOTOSENSITIVE SOLUTIONS AND USE THEREOF IN MAKING THIN FILMS<br/>[FR] SOLUTIONS PHOTOSENSIBLES ET LEUR UTILISATION DANS LA FABRICATION DE COUCHES MINCES
申请人:SYMETRIX CORPORATION
公开号:WO1997044712A1
公开(公告)日:1997-11-27
(EN) A photosensitive liquid solution (106) is used to make thin films for use in integrated circuits. The photosensitive liquid solution contains a photo initiator, and solvent, and a mixture of metals bonded to free-radical-susceptible monomers. The metals are mixed in amounts corresponding to the desired stoichiometry of a metal oxide thin film that derives from the solution. The photosensitive liquid solution is applied (P206) to a substrate (100), soft baked (P208), and exposed (P210) to ultraviolet radiation (116) under a photo mask (112). The ultraviolet radiation patterns the soft-baked film through a free radical polymerization chain reaction. A solvent etch (P212) is used to remove the unpolymerized portion of the polymerized film. The remaining thin film pattern is annealed to provide a patterned metal oxide film.(FR) Une solution photosensible liquide (106) sert à fabriquer des couches minces, utilisées dans des circuits intégrés. La solution photosensible liquide contient un photo-amorceur et un solvant ainsi qu'un mélange de métaux liés à des monomères qui réagissent aux radicaux libres. Les métaux sont mélangés dans des quantités qui correspondent à la stoechiométrie désirée pour une mince couche dérivée d'oxyde métallique. On applique (P206) la solution photosensible liquide à un substrat, on la soumet à la cuisson douce (P208) et on l'expose (P210) aux rayons ultraviolets (116) sous un photomasque (112). Les rayons ultraviolets forment le motif de la couche soumise à la cuisson douce grâce à une réaction en chaîne de polymérisation radicalaire. Un solvant d'attaque chimique (P212) est utilisé pour enlever la portion non polymérisée de la couche polymérisée. Le motif de la couche mince restante est recuit pour produire une couche d'oxyde métallique formant des motifs.