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1-Heptyl-4-pyridin-4-ylpyridin-1-ium

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1-Heptyl-4-pyridin-4-ylpyridin-1-ium
英文别名
——
1-Heptyl-4-pyridin-4-ylpyridin-1-ium化学式
CAS
——
化学式
C17H23N2+
mdl
——
分子量
255.38
InChiKey
WYJGWFYJRVCTAW-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • 相关功能分类
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    4.3
  • 重原子数:
    19
  • 可旋转键数:
    7
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.41
  • 拓扑面积:
    16.8
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

文献信息

  • ELECTROCHROMIC MATERIAL AND ELECTROCHROMIC DEVICE INCLUDING THE SAME
    申请人:DAS Rupasree Ragini
    公开号:US20120013966A1
    公开(公告)日:2012-01-19
    An electrochromic compound represented by the following Chemical Formula 1: Also disclosed is an electrochromic device including the electrochromic compound.
    还公开了一种包括电致变色化合物的电致变色装置。
  • TUNGSTEN-PROCESSING SLURRY WITH CATIONIC SURFACTANT
    申请人:Cabot Microelectronics Corporation
    公开号:EP3368624A1
    公开(公告)日:2018-09-05
  • COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING AND INTEGRATED CIRCUIT
    申请人:TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
    公开号:US20220017780A1
    公开(公告)日:2022-01-20
    A slurry composition, a polishing method and an integrated circuit are provided. The slurry composition includes a slurry and at least one cationic surfactant having at least one nitrogen atom in the molecule. The slurry includes at least one liquid carrier, at least one abrasive and at least one pH adjusting agent, and has a pH of less than 7.0. The polishing method includes using the slurry composition with the cationic surfactant to polish a conductive layer. The integrated circuit comprises a block layer comprising the cationic surfactant between a sidewall of the conductive plug and an interlayer dielectric layer.
  • US6176909B1
    申请人:——
    公开号:US6176909B1
    公开(公告)日:2001-01-23
  • US9631122B1
    申请人:——
    公开号:US9631122B1
    公开(公告)日:2017-04-25
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