Verfahren zum Heißsiegeln von Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat mit einer wäßrigen Dispersion, welche ein Ethylenpolymer A) mit mindestens 20 Gew.-% Ethylen und mindestens 5 Gew.-% einer ethylenisch ungesättigten Säure und ein radikalisch polymerisiertes Polymer B) enthält, beschichtet wird und das beschichtete Substrat bei erhöhter Temperatur verpreßt wird.
一种用于热封基材的工艺,其特征在于在基材上涂覆一种
水性分散体,该分散体含有
乙烯聚合物 A)(
乙烯重量至少占 20%)和
乙烯不饱和酸(
乙烯重量至少占 5%)以及自由基聚合聚合物 B),然后在高温下对涂覆的基材进行压制。