Pyridinium, 1,1'-tetramethylenebis-, dichloride | 25057-79-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡啶及其衍生物
• 英文名称: Pyridinium, 1,1'-tetramethylenebis-, dichloride
• 英文别名: 1-(4-pyridin-1-ium-1-ylbutyl)pyridin-1-ium;dichloride
• CAS: 25057-79-8
• 化学式: C14H18Cl2N2
• 分子量: 285.2
• InChiKey: OSOPUXURUGZMFL-UHFFFAOYSA-L

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -4.25
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  7.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Pyridinium, 1,1'-tetramethylenebis-, dichloride 以55%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  ERMAKOVA M. I.; BELOVA I. M.; LATOSH N. I.; TARAXTIJ EH. A.; TREGUBENKO I+, XIM.-FARMATS. ZH., 21,(1987) N 6, 699-702

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1,4-二氯丁烷 、 吡啶 生成 Pyridinium, 1,1'-tetramethylenebis-, dichloride
  参考文献：
  名称：

  ERMAKOVA M. I.; BELOVA I. M.; LATOSH N. I.; TARAXTIJ EH. A.; TREGUBENKO I+, XIM.-FARMATS. ZH., 21,(1987) N 6, 699-702

  摘要：

  DOI：

文献信息

• ERMAKOVA M. I.; BELOVA I. M.; LATOSH N. I.; TARAXTIJ EH. A.; TREGUBENKO I+, XIM.-FARMATS. ZH., 21,(1987) N 6, 699-702
  作者：ERMAKOVA M. I.、 BELOVA I. M.、 LATOSH N. I.、 TARAXTIJ EH. A.、 TREGUBENKO I+

  DOI：——

  日期：——
• COMPOSITIONS AND METHODS FOR SELECTIVE POLISHING OF SILICON NITRIDE MATERIALS
  申请人：Cabot Microelectronics Corporation

  公开号：EP2872585B1

  公开（公告）日：2020-09-09
• US4130429A
  申请人：——

  公开号：US4130429A

  公开（公告）日：1978-12-19
• US9633863B2
  申请人：——

  公开号：US9633863B2

  公开（公告）日：2017-04-25
• [EN] COMPOSITIONS AND METHODS FOR SELECTIVE POLISHING OF SILICON NITRIDE MATERIALS<br/>[FR] COMPOSITIONS ET PROCÉDÉS POUR LE POLISSAGE SÉLECTIF DE MATÉRIAUX DE NITRURE DE SILICIUM
  申请人：CABOT MICROELECTRONICS CORP

  公开号：WO2014011678A1

  公开（公告）日：2014-01-16

  The present invention provides an acidic aqueous polishing composition suitable for polishing a silicon nitride-containing substrate in a chemical-mechanical polishing (CMP) process. The composition, at point of use, preferably comprises 0.01 to 2 percent by weight of at least one particulate ceria abrasive, 10 to 1000 ppm of at least one non-polymeric unsaturated nitrogen heterocycle compound, 0 to 1000 ppm of at least one cationic polymer, optionally, 0 to 2000 ppm of at least one polyoxyalkylene polymer, and an aqueous carrier therefor. The cationic polymer preferably is selected from a poly(vinylpyridine) polymer, a quaternary ammonium-substituted acrylate polymer, a quaternary ammonium-substituted methacrylate polymer, or a combination thereof. Methods of polishing substrates and of selectively removing silicon nitride from a substrate in preference to removal of polysilicon using the compositions are also provided.