(3Z)-3-phenylmethoxyiminobutan-2-one

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: (3Z)-3-phenylmethoxyiminobutan-2-one
• 化学式: C₁₁H₁₃NO₂
• 分子量: 191.23
• InChiKey: RPKHFQXMFPSMJO-XFXZXTDPSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.27
• 拓扑面积：
  38.7
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• EPOXY RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE FILM FORMING METHOD, CONDUCTIVE PATTERN FORMING METHOD, AND MULTILAYERED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
  申请人：Sato Hiroshi

  公开号：US20090123642A1

  公开（公告）日：2009-05-14

  The present invention discloses a thermosetting epoxy resin composition containing an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, a hardener having two or more functional groups that reacts with the epoxy groups in one molecule, and a photopolymerization initiator, and a method of forming a conductive film, a method of forming a conductive pattern, and a method of manufacturing a multilayered wiring board using the epoxy resin composition.
• [EN] EPOXY RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE FILM FORMING METHOD, CONDUCTIVE PATTERN FORMING METHOD, AND MULTILAYERED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD<br/>[FR] COMPOSITION DE RESINE EPOXY, PROCEDE DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR, PROCEDE DE FABRICATION D'IMPRESSION CONDUCTRICE ET PROCEDE DE FABRICATION DE TABLEAU DE CONNEXIONS A COUCHES MULTIPLES
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2007052846A1

  公开（公告）日：2007-05-10

  [EN] The present invention discloses a thermosetting epoxy resin composition containing an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, a hardener having two or more functional groups that reacts with the epoxy groups in one molecule, and a photopolymerization initiator, and a method of forming a conductive film, a method of forming a conductive pattern, and a method of manufacturing a multilayered wiring board using the epoxy resin composition.
  [FR] La présente invention concerne une composition de résine époxy thermodurcissable contenant une résine époxy ayant au moins deux groupes époxy dans une molécule, un durcisseur ayant au moins deux groupes fonctionnels réagissant avec les groupes époxy dans une molécule et un initiateur de photopolymérisation, ainsi qu'un procédé de fabrication de film conducteur, un procédé de fabrication d'impression conductrice et un procédé de fabrication de tableau de connexions à couches multiples à l'aide de la composition de résine époxy.