diethyl (10-hydroxydecyl)phosphonate | 174538-15-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机膦酸及其衍生物
• 英文名称: diethyl (10-hydroxydecyl)phosphonate
• 英文别名: diethyl 10-(tert-butyldimethylsilyloxy)decylphosphonate；10-diethoxyphosphoryldecan-1-ol
• CAS: 174538-15-9
• 化学式: C₁₄H₃₁O₄P
• 分子量: 294.371
• InChiKey: UBSXRFLRTOXOGJ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  392.4±15.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.001±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.1
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  14
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  55.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  diethyl (10-hydroxydecyl)phosphonate 在 sodium hydride 、 三乙胺 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 20.5h， 生成 diethyl <10-(2-amino-1,6-dihydro-6-chloro-9H-purin-9-yl)decyl>phosphonate
  参考文献：
  名称：

  鸟嘌呤，吡唑并[3,4-d]嘧啶和三唑并[4,5-d]嘧啶（8-氮杂鸟嘌呤）膦酸酯无环衍生物是嘌呤核苷磷酸化酶的抑制剂。

  摘要：

  鸟嘌呤，吡唑并[3,4-d]嘧啶和三唑并[4,5-d]-嘧啶（8-氮杂鸟嘌呤）的膦酸酯无环衍生物是嘌呤核苷磷酸化酶（PNPase）的抑制剂，其Ki'值范围为0.05至1.6 microM。这些化合物是有效的PNPase抑制剂无环鸟苷二磷酸的酶稳定同类物（53）。

  DOI：

  10.1021/jm950736k
• 作为产物：
  描述：

  diethyl <10-(tetrahydrofuranyloxy)decyl>phosphonate 在 AG₅₀W-X₈ (H⁺) ion-exchange resin 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 反应 72.0h， 以47%的产率得到diethyl (10-hydroxydecyl)phosphonate
  参考文献：
  名称：

  鸟嘌呤，吡唑并[3,4-d]嘧啶和三唑并[4,5-d]嘧啶（8-氮杂鸟嘌呤）膦酸酯无环衍生物是嘌呤核苷磷酸化酶的抑制剂。

  摘要：

  鸟嘌呤，吡唑并[3,4-d]嘧啶和三唑并[4,5-d]-嘧啶（8-氮杂鸟嘌呤）的膦酸酯无环衍生物是嘌呤核苷磷酸化酶（PNPase）的抑制剂，其Ki'值范围为0.05至1.6 microM。这些化合物是有效的PNPase抑制剂无环鸟苷二磷酸的酶稳定同类物（53）。

  DOI：

  10.1021/jm950736k

文献信息

• Tully, Sarah E.; Cravatt, Benjamin F., Journal of the American Chemical Society, 2010, vol. 132, p. 3264 - 3265
  作者：Tully, Sarah E.、Cravatt, Benjamin F.

  DOI：——

  日期：——
• ALUMINUM NITRIDE POWDER, RESIN COMPOSITION, AND THERMALLY CONDUCTIVE MOLDED OBJECT
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：US20170066908A1

  公开（公告）日：2017-03-09

  The present invention provides, as an aluminum nitride powder excellent in the water resistance, an aluminum nitride powder subjected to a surface treatment with a predetermined organic compound. The present invention also provides a resin composition including the aluminum nitride powder and a resin, and a thermal conductive molded article obtained by molding the resin composition.
• US9663635B2
  申请人：——

  公开号：US9663635B2

  公开（公告）日：2017-05-30